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采购结果名称:分谈分签+********研究所+****0922-XB-评估板等(250925第二次询价)的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+********研究所+****0922-XB-评估板等(250925第二次询价)的询价书
询价书编号:XJ202****51517
采购方案名称:分谈分签+********研究所+****0922-XB-评估板等(250925第二次询价)
采购方案编号:XYFA202****52129
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2025-09-25 17:42
报价截止时间:2025-09-28 20:00
| 1 | **** | 321644 | X86评估板 | youyeetoo X1 SBC | 件 | 1.0 | 1.0 | 2025-10-15 | 722 | |
| 2 | ****公司 | 321644 | TL3588-EVM工业评估板 | TL3588-EVM-A1.2-1024GE128GD-I-A1.0 | 套 | 1.0 | 1.0 | 2025-10-15 | 722 | |
| 3 | **** | 321644 | 仿真器(Xilinx) | digilent usb jtab Xilinx全套(含转接板和配线) | 台 | 2.0 | 2.0 | 2025-10-15 | 722 | |
| 4 | **** | 321644 | ARM仿真器 | Jlink V9(含20芯连接器) | 台 | 2.0 | 2.0 | 2025-10-15 | 722 |
姓名:肖工
手机:
电话:027-****8152
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