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GPD高精度贴片设备之高精度芯片贴片机
招标详情
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***********公司企业信息
****2025年11月政府采购意向-GPD高精度贴片设备之高精度芯片贴片机 详细情况
| GPD高精度贴片设备之高精度芯片贴片机 | |
| 项目所在采购意向： | ****2025年11月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | GPD高精度贴片设备之高精度芯片贴片机 |
| 预算金额： | 150.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A****1100
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| 采购需求概况 ： |
用于某项目芯片高精度贴装，传统贴片设备只能满足芯片XY的位置精度需求，不能满足对于Z轴平面度的要求，对于20*20mm的Si芯片，需要贴装后XY精度在5um以内，同时要求芯片对角线高度差在5um以内，因此需要定制一台专门满足该需求的贴片设备。接受定制，希望2025年前完成招标。
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| 预计采购时间： | 2025-11 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
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