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龙门实验室2025年11至12月政府采购意向

预告-招标预告

河南

发布时间： 2025年09月30日

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龙门实验室政府采购

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为便****政府采购信息，根据《****财政厅****政府采购意向公开工作的通知》（****）等有关规定，现将**** 2025年11（至）12月采购意向公开如下：

序号	采购单位名称	采购项目名称	采购需求概况	预算金额（万元）	预计采购时间	备注
1	****	****光芯片仿真软件采购项目	光芯片仿真软件1套： 1.仿真半导体、光子晶体的面入射、面发射、边发射、边入射模型； 2.计算仿真垂直入射的探测器内部的光驻波、光衰减和光电效应； 3.仿真边发射LD芯片的结构、性能、工艺； 4.仿真波导探测器芯片的结构性能工艺 5.仿真芯片内部的热产生、热分布、材料参数的温度变化、热传导和波导模式变化的自洽计算 6.FP激光器2D结构模拟、包含量子点结构、深量子井系统载流子传输机带内/丹姐隧穿计算，量子斯达克效应与电光热基本方程的自洽耦合计算	200.00	2025年11月
2	****	****光芯片测试机采购项目	光芯片测试机1台： 1.针对面入射、面发射芯片的批量测试筛选； 2.基本电性能测试：针对面入射芯片测试芯片的暗电流、反向击穿电压、电容、串联电阻、前向开启电压等数据 3.测试暗电流精度要达到pA级别，测试电容要达到fF级别，电压的测量精度为50mV， 4.光电性能测试：需要测试芯片的响应度、S参数等指标 5.测试精度要求：响应度的测试精度要达到0.0001A/W；S参数需要测试S21、S22等参数； 6.仪器仪表要求：需要配置pA表、电容表、光分、光放、光功率计等除矢网外的所有仪器仪表； 7.自动化需求：需要满足，手动上料，自动下料的功能，测试完成后需要根据需求生成测试报告。 8.筛选要求：需要根据生成的测试数据，对芯片自动筛选，并根据筛选情况进行分类； 9.设备需要配备一年的易损件配件需求如：探针、check盘等 10.设备需要有CNAS认证的第三方计量报告	160.00	2025年11月
3	****	****巴条、chip测试系统采购项目	巴条、chip测试系统采购项目1套： 1.支持全自动上下料机制； 2.待测产品类型有bar条和chip两种形式，至少满足常规DFB、FP不同规格的芯片测试，最好能满足EML（DFB+EA双电极）等芯片的测试需求； 3.支持常高温测试，测试温度范围至少涵盖25~85℃，精度至少±0.5℃； 4.可测试LIV曲线、光谱测量、背光功率测量、发散角等，其中发散角测试范围±45℃，精度达±0.1°； 5.可测试输出光功率，其中bar条形式可测0~500mW及以上，chip形式可测0~200mW及以上； 6.支持连续电流扫描和脉冲电流扫描，CW扫描量程至少0~500mA；； 7.波长范围：可测到800~1700nm； 8.多参数多条件筛分，chip编码识别，bar条形式的NG chip采用打点标记； 9.测试参数包括Ith、Pout、Vf、Rs、SE、Kink、λp、SMSR、θ⊥、θ∥等； 10.至少兼容bar条长度15~30mm、宽度（腔长）150~5000μm的测试需求、兼容芯片尺寸：长度（腔长）150~1500μm、宽度200~500μm、厚度85~150μm尺寸的测试需求。	180.00	2025年11月

本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写

****

2025年09月30日

标书代写

招标进度跟踪

2025-09-30

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