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龙门实验室光芯片仿真软件采购项目
招标详情
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****2025年11至12月政府采购意向-****光芯片仿真软件采购项目 详细情况
| ****光芯片仿真软件采购项目 | |
| 项目所在采购意向： | ****2025年11至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | ****光芯片仿真软件采购项目 |
| 预算金额： | 200.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | |
| 采购需求概况 ： |
光芯片仿真软件1套： 1.仿真半导体、光子晶体的面入射、面发射、边发射、边入射模型； 2.计算仿真垂直入射的探测器内部的光驻波、光衰减和光电效应； 3.仿真边发射LD芯片的结构、性能、工艺； 4.仿真波导探测器芯片的结构性能工艺 5.仿真芯片内部的热产生、热分布、材料参数的温度变化、热传导和波导模式变化的自洽计算 6.FP激光器2D结构模拟、包含量子点结构、深量子井系统载流子传输机带内/丹姐隧穿计算，量子斯达克效应与电光热基本方程的自洽耦合计算
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| 预计采购时间： | 2025-11 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2025-09-30
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