首页 /铟泰新材料（苏州）有限公司半导体先进封装材料研发、生产项目合同归集信息

铟泰新材料（苏州）有限公司半导体先进封装材料研发、生产项目合同归集信息

结果-合同公告

江苏 -苏州

发布时间： 2025年09月30日

标书代写官方

摘要信息

中标单位

中标金额

中标单位联系人

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

代理单位

代理单位联系人

关键信息

新材料有限公司半导体研发生产

招标详情

下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请或拨打咨询热线： 400-688-2000

相关单位：

***********公司企业信息

****半导体先进封装材料研发、生产项目合同归集信息
合同编码 **** 部编码 320********00180-HA-001
合同签订日期 2025-09-22
合同类别设计合同金额(万元) 6.8300
建设规模装修面积为3415平方米的小型项目
发包单位名称 **** 统一社会信用代码 ****0594MAEP113B2M
承包单位名称 **** 统一社会信用代码 913********148055H
联合体承包单位名称统一社会信用代码