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年产2万吨半导体封装用球形硅微粉及球形氧化铝微粉生产线项目公示

审批

安徽-滁州-凤阳县

发布时间： 2025年10月01日

项目详情

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年产2万吨半导体封装用球形硅微粉及球形氧化铝微粉生产线项目公示

发布时间：2025-09-28 09:38

******公司年产2万吨半导体封装用球形硅微粉及球形氧化铝微粉生产线项目公示，该项目位于**县大庙镇石英产业园西侧，地块东侧紧邻规划支路，北侧紧林山路。划用地为13335.95平方米，项目用地指标:总用地面积13335.95平方米，总建筑面积7795.36平方米，容积率1.59,绿地率2.8%,建筑密度53.08%

根据凤****委员会专委会2025年第 6 次会议精神，原则同意该项目规划设计方案，拟同意备案。现将年产2万吨半导体封装用球形硅微粉及球形氧化铝微粉生产线项目规划设计方案公示,拟同意办理建设工程规划许可证。

凡与本建设项目有利害关系的公民、法人以及其他组织，应在公示之日起30日内（2025年9月28日至2025年10月28日），持本人有效身份证件以及证明利害关系存在的证明材料（如本人房屋所有权证等），向****申报，登记为利害关系人，依法行使陈述、申辩以及申请听证等权利。逾期不申报的，视为放弃上述权利。

公示时间为30日。

联系人：王文勇

联系电话：0550-****626

****

2025年9月28日

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附件（2）

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

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