招标详情
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400-688-2000
延期理由:
| 由于该项目报价情况不满足要求,本项目延期至2025-10-12 12:00 |
项目名称
| 科研平台专用高效镀膜设备用晶圆机械手 | 项目编号
**** |
公告开始日期
| 2025-09-28 10:54:45 | 公告截止日期
2025-10-12 12:00:00 |
采购单位
| **** | 付款方式
货到付款,甲方在到货验收后15日内向乙方一次性支付本项目的总额 |
联系人
| 联系电话
|
签约时间要求
| 到货时间要求
成交后30个工作日内 |
预算总价
| ¥200000.00 |
发票要求
|
含税要求
|
送货要求
|
安装要求
|
收货地址
| ******实验室108 |
供应商资质要求
| 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 |
公告说明
|
采购商品 采购数量 计量单位 所属分类
| 科研平台专用高效镀膜设备用晶圆机械手 |
1 |
台 |
电子工业生产设备 |
品牌
|
型号
|
预算单价
| ¥ 200000.00 |
技术参数及配置要求
| 1.运动控制精度与稳定性 1)重复定位精度:±0.1mm以内; 2)S曲线加减速控制方式能够高速,高精度地搬运半导体晶圆。 2.材料与环境适应性 1)真空环境:1.33×10-6Pa 2)洁净度要求:ISO CLASS2以上; 3)温度:真空腔体内常温; 3.结构设计与负载能力 1)在下图黑色框区域内手臂回转,机械手指从出料口取片,通过上料口运送至行程840mm的指定位置。手臂伸出距离840mm,干涉范围600mm,旋转范围330°,Z轴行程40mm。 2)负载能力 可搬运质量:1kg,并提供定制手指。 |
参考链接
|
售后服务
| 服务网点:当地;电话支持:7x24小时;质保期:1年;服务时限:报修后2小时;商品承诺:原厂全新未拆封正品; |
附件(1)
晶圆机械手_技术指标要求(含图).docx下载预览