SO晶圆（XF-WSBX-2500469）采购公告

项目名称

SO晶圆

项目编号

****

公示开始日期

2025-10-09 11:31:13

公示截止日期

2025-10-16 10:00:00

采购单位

****

付款方式

货到付款，甲方在到货验收后15日内向乙方一次性支付本项目的总额

联系人

中标后在我参与的项目中查看

联系电话

中标后在我参与的项目中查看

签约时间要求

成交后3个工作日内

到货时间要求

签约后3个工作日内

预算

￥ 240,000

供应商资质要求

符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件

收货地址

****中心水博园_校区A11楼FAB房间

采购物品

是否允许进口

采购数量

计量单位

所属分类

SO晶圆

否

300

台

合成材料

品牌

规格型号

预算

￥ 800

技术参数

300mm Oxide Wafer Specification
1. General Characteristics
No. Item SPEC Unit Remarks
1.1 Edge exclude 3 mm
1.2 Crystal Growth Method MCZ
1.3 Conductivity Type P
1.4 Dopant Boron
1.5 Resistivity 8~12 ohm.cm
1.6 RRG ≤10 %
1.7 Oxygen Concentration 8~16 new ppma
1.8 ORG ≤8 %
1.9 Carbon ≤0.3 ppma
1.10 Crystal orientation (100) ±0.5°
1.11 Notch orientation <110>±0.5°
1.12 Surface Oxide thickness 2.0±0.02 μm
1.13 Surface Oxide uniformity ≤1% μm
1.14 LLS@200nm ≤20 ea/wafer
1.15 Surface defects
(Edge chips, scratch, slip, stain)
0 ea/wafer
1.16 Bulk surface metal
(Al, Ni, Na, Cu, Fe, Cr, Zn, Ca)
≤1 E10 at/cm2
1.17 Bulk metal (Fe) ≤5 E10 at/cm2
2. Mechanical parameters
No. Item SPEC Unit Remarks
2.1 Bulk Diameter 300±0.2 mm
2.2 Bulk Thickness 775±15 μm
2.3 Bulk GBIR ≤5 μm
2.4 Bulk BOW ≤60 μm Best fit
2.5 Bulk WARP ≤60 μm Best fit
2.6 Bulk SFQR max ≦0.5 μm
2.7 Notch depth 1~1.25 mm
2.8 Notch angle 89~95°
2.9 Notch orientation <110>±0.5°
2.10 Laser mark Backside
2.11 Front surface condition Polished with oxide
2.12 Backside surface condition Polished with oxide
3.1 Shipping Box Unit Remarks MIRAIAL KT-3004A-4 SEP MW300GT ePAK eFOSB300
3.2 Quantity Per Box --

售后服务

电话支持:7x8小时;质保期:1年;服务时限:报修后4小时;商品承诺:原厂全新未拆封正品;专项项目经费不控制，可以支出材料费。;