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引线键合机租赁
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一.引线键合机S450-B一台; 适合于特殊电子元器件封装生产中芯片内部引脚互连工艺应用,是电子元器件封装生产中关键设备; 技术指标:1、金丝:18-75um;2、键合头Z向行程:18 mm,X-Y范围:15mm×15mm;3、 升降台Z向行程:0-18mm,X-Y范围:250mm×270mm;4、配置进口显微镜一套,可0.8-4倍连续变焦,目镜放大倍数15倍;5、采用音圈电机压力闭合控制,压力范围1-250g,1g分辨率,精确调节,在线可编程; 二.引线键合机S450-W**; 适合于特殊电子元器件封装生产中芯片内部引脚互连工艺应用,是电子元器件封装生产中关键设备; 技术指标:1、金丝:金线15~75,铝丝:18~100,金带:50 um×12.5 um-100 um×25.4 um;2、键合头Z向行程:18 mm,X-Y范围:15mm×15mm;3、 升降台Z向行程:0-18mm,X-Y范围:250mm×270mm;4、配置进口显微镜一套,可0.8-4倍连续变焦,目镜放大倍数15倍;5、采用音圈电机压力闭合控制,压力范围1-250g,1g分辨率,精确调节,在线可编程;
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