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上海华友金裕微电子有限公司扩建项目（调整）
项目详情
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400-688-2000
1、建设项目基本信息
企业基本信息
| **** | 建设单位代码类型：|
| 913********6420840 | 建设单位法人：肖笛 |
| 罗红军 | 建设单位所在行政区划：**市**区 |
| **市**区盈港东路6666号 |
建设项目基本信息
| ****扩建项目（调整） | 项目代码：**** |
| 建设性质： | |
| 2021版本:080-电子器件制造 | 行业类别（国民经济代码）：C3973-C3973-集成电路制造 |
| 建设地点： | **市**区 盈港东路6666号 |
| 经度:121.16957 纬度: 31.1634 | ****机关：****环境局 |
| 环评批复时间： | 2024-08-21 |
| 青环保许管〔2022〕90号 | 本工程排污许可证编号：913********6420840001P |
| 2017-12-25 | 项目实际总投资(万元)：1500 |
| 500 | 运营单位名称：******公司 |
| 913********6420840 | 验收监测(调查)报告编制机构名称：******公司 |
| 913********183075T | 验收监测单位：****集团****公司 |
| 913********281069C | 竣工时间：2025-09-03 |
| 2024-09-11 | 调试结束时间：2025-09-03 |
| 2025-09-03 | 验收报告公开结束时间：2025-10-09 |
| 验收报告公开载体： | ****事业单位环境信息公**台 |
2、工程变动信息
项目性质
| 主要建设内容为：拆除现有5条镀锡线，原位**5条封装测试后段生产线，包括引脚电镀（电镀锡、电镀镍、化学镀钯、化学镀金）、引脚切割成型和电性测试，产品为封测集成电路元器件，包括SOT（SOD）系列、DIP系列、SOP/SOJ系列、PQFP系列等，属于半导体器件中的传统封装产品，产能为100亿块（只） | 实际建设情况：主要建设内容为：拆除现有5条镀锡线，原位**5条封装测试后段生产线，包括引脚电镀（电镀锡、电镀镍、化学镀钯、化学镀金）、引脚切割成型和电性测试，产品为封测集成电路元器件，包括SOT（SOD）系列、DIP系列、SOP/SOJ系列、PQFP系列等，属于半导体器件中的传统封装产品，产能为100亿块（只） |
| 与环评一致 | 是否属于重大变动：|
规模
| 集成电路芯片总设计产能为100亿块（只），镀覆处理面积为424.24万m2。一层车间建设3条（1#、2#和4#）生产线，三层车间建设2条（3#和5#）生产线。 | 实际建设情况：集成电路芯片总设计产能为100亿块（只），镀覆处理面积为424.24万m2。一层车间建设3条（1#、2#和4#）生产线，三层车间建设2条（3#和5#）生产线。 |
| 整体项目产品方案、产能均与原环评一致。项目分期实施，SOT等系列产品60亿块（只）/年，预计一期实施40亿块（只）/年，后期实施20亿块（只）/年；芯片系列产品40亿块（只）/年，预计一期实施20亿块（只）/年，后期实施20亿块（只）/年。 | 是否属于重大变动：|
生产工艺
| 引脚电镀（电镀锡、电镀镍、化学镀钯、化学镀金）、引脚切割成型和电性测试，包括SOT（SOD）系列、DIP系列、SOP/SOJ系列、PQFP系列等，产能为60亿块（只），引脚镀覆处理面积：电镀锡57.78万m2、电镀镍63.6万m2、化学镀钯65.06万m2、化学镀金64.05万m2。芯片系列产能为40亿块（只），年引脚镀覆处理能力为：化学沉锌43.06万m2，化学镀镍42.70万m2，化学镀钯44.06万m2，化学镀金42.70万m2。 | 实际建设情况：引脚电镀（电镀锡、电镀镍、化学镀钯、化学镀金）、引脚切割成型和电性测试，包括SOT（SOD）系列、DIP系列、SOP/SOJ系列、PQFP系列等，产能为60亿块（只），引脚镀覆处理面积：电镀锡57.78万m2、电镀镍63.6万m2、化学镀钯65.06万m2、化学镀金64.05万m2。芯片系列产能为40亿块（只），年引脚镀覆处理能力为：化学沉锌43.06万m2，化学镀镍42.70万m2，化学镀钯44.06万m2，化学镀金42.70万m2。 |
| 与环评一致 | 是否属于重大变动：|
环保设施或环保措施
| 1、废气 ①、1楼车间（1#、2#和4#线）引脚电镀过程中产生的硫酸雾、碱雾和少量有机物经导流槽侧边槽边（单边）连接的风管密闭负压收集+设备密闭负压二次收集后，进入本项目改建碱喷淋塔1处理，尾气经1根35m高排气筒（DA001）排放，最大处理能力为30000m3/h； ②、3楼车间（3#和5#线）引脚电镀过程中产生的硫酸雾、碱雾和少量有机物导流槽侧边（双边）连接的风管+设备密闭负压收集，进入本项目改建碱喷淋塔2处理，尾气经1根35m高排气筒（DA004）排放，最大处理能力为30000m3/h； ③、1楼车间3条线（1#、2#和4#线）引脚电镀线速干槽和烘干槽产生的异丙醇废气经导流槽侧双边吹吸风模式，3层车间调整线（3#和5#线）速干槽和烘干槽氮气吹扫产生的异丙醇废气分别经导流槽上方密闭吹吸式收集，1层车间和3层车间有机废气汇集后进入本项目改建的有机废气系统处理后（干式过滤+分子筛吸脱附+CO催化氧化），经1根35m高排气筒（DA003）排放，最大处理能力为5000m3/h。 2、废水 含镍废水经含镍废水处理设施（在建）处理后进入综合污水处理设施进一步处理（pH调节+过滤）后纳管，含镍废水处理设施处理工艺为芬顿氧化+二级反应+一级沉淀（化学反应+絮凝+沉淀），设计处理能力120t/d； 含锡废水经含锡废水处理设施处理后进入综合污水处理设施进一步处理（pH调节+过滤）后纳管，含锡废水处理设施处理工艺为二级反应+一级沉淀（化学反应+絮凝+沉淀），设计处理能力120t/d； 含银废水经含银废水处理设施处理后，反渗透水回用于活化银后道喷洗，浓水采用电加热蒸发水分，生成的杂盐作为危废委托处置，蒸汽冷凝水回用于活化银后道喷洗，处理工艺为二级反应+一级沉淀（化学反应+絮凝+沉淀）+砂滤+碳滤+超滤+二级RO，设计处理能力120t/d； 生产过程中不含一类污染物的废水经综合废水处理设施处理后纳入废水总排口，处理工艺为二级反应+一级沉淀（化学反应+絮凝+沉淀）+pH调节+过滤，设计处理能力340t/d；生活污水直接纳入市政污水管网。 | 实际建设情况：1、废气 ①、1楼车间（1#、2#和4#线）引脚电镀产生的硫酸雾、碱雾和少量有机物经导流槽侧边槽边（单边）连接的风管密闭负压收集+设备密闭负压二次收集后，进入碱喷淋塔1处理。本次变动新增的银基材引脚预清洗机产生的硫酸雾和碱雾经导流槽侧边槽边（单边）连接的风管密闭负压收集后一并送至碱喷淋塔1处理，原环评废气及新增生产线废气经碱喷淋塔1处理后由1根35m高排气筒（DA001）排放，设计最大处理能力为30000m3/h； ②、3楼车间引脚电镀过程中产生的硫酸雾、碱雾和少量有机物导流槽侧边（双边）连接的风管+设备密闭负压收集，碱喷淋塔2处理，尾气经1根35m高排气筒（DA004）排放，设计最大处理能力为30000m3/h； ③、1楼车间3条线（1#、2#和4#线）引脚电镀线速干槽和烘干槽产生的异丙醇废气经导流槽侧双边吹吸风模式，3层车间（3#和5#线）速干槽和烘干槽氮气吹扫产生的异丙醇废气分别经导流槽上方密闭吹吸式收集，1层车间和3层车间有机废气汇集后进入有机废气系统处理后（干式过滤+分子筛吸脱附+CO催化氧化），本次变动新增的软化清洗机产生的有机废气经导流槽侧边槽边连接的风管密闭负压收集后一并送至有机废气系统处理，原环评废气及新增生产线废气经1根35m高排气筒（DA003）排放，最大处理能力为10000m3/h。 2、废水 含镍废水经含镍废水处理设施处理后进入综合污水处理设施进一步处理（pH调节+过滤）后纳管，含镍废水处理设施处理工艺为芬顿氧化+二级反应+一级沉淀（化学反应+絮凝+沉淀），设计处理能力120t/d； 含锡废水经含锡废水处理设施处理后进入综合污水处理设施进一步处理（pH调节+过滤）后纳管，含锡废水处理设施处理工艺为二级反应+一级沉淀（化学反应+絮凝+沉淀），设计处理能力120t/d； 含银废水经含银废水处理设施处理后，反渗透水回用于活化银后道喷洗，浓水采用电加热蒸发水分，生成的杂盐作为危废委托处置，蒸汽冷凝水回用于活化银后道喷洗，处理工艺为二级反应+一级沉淀（化学反应+絮凝+沉淀）+砂滤+碳滤+超滤+二级RO，设计处理能力120t/d； 生产过程中不含一类污染物的废水经综合废水处理设施处理后纳入废水总排口，处理工艺为二级反应+一级沉淀（化学反应+絮凝+沉淀）+pH调节+过滤，设计处理能力340t/d； 生活污水直接纳入市政污水管网。 新增一套中水回用系统处理工艺为“石英砂过滤+活性炭过滤+超滤+反渗透”，设计处理能力480t/d，中水系统入水为综合废水处理设施出水，经处理后的中水回用于项目自来水原水槽用于车间生产自来水供应，不涉及一类污染物。 含银锡废水经含银锡废水处理设施处理后，反渗透水回用于活化银后道喷洗，浓水采用电加热蒸发水分，生成的杂盐作为危废委托处置，蒸汽冷凝水回用于活化银后道喷洗，处理工艺为二级反应+一级沉淀（化学反应+絮凝+沉淀）+砂滤+碳滤+超滤+二级RO，设计处理能力120t/d，废水全部回用不外排 |
| 项目废水站新增工艺为“石英砂过滤+活性炭过滤+超滤+反渗透”中水回用系统，设计处理能力480t/d。含银锡废水经含银锡废水处理设施处理后，反渗透水回用于活化银后道喷洗，浓水采用电加热蒸发水分，生成的杂盐作为危废委托处置，蒸汽冷凝水回用于活化银后道喷洗，处理工艺为二级反应+一级沉淀（化学反应+絮凝+沉淀）+砂滤+碳滤+超滤+二级RO，设计处理能力120t/d。项目分期实施，含银锡废水回用系统预计二期实施。 | 是否属于重大变动：|
项目性质
| 主要建设内容为：拆除现有5条镀锡线，原位**5条封装测试后段生产线，包括引脚电镀（电镀锡、电镀镍、化学镀钯、化学镀金）、引脚切割成型和电性测试，产品为封测集成电路元器件，包括SOT（SOD）系列、DIP系列、SOP/SOJ系列、PQFP系列等，属于半导体器件中的传统封装产品，产能为100亿块（只） | 实际建设情况：主要建设内容为：拆除现有5条镀锡线，原位**5条封装测试后段生产线，包括引脚电镀（电镀锡、电镀镍、化学镀钯、化学镀金）、引脚切割成型和电性测试，产品为封测集成电路元器件，包括SOT（SOD）系列、DIP系列、SOP/SOJ系列、PQFP系列等，属于半导体器件中的传统封装产品，产能为100亿块（只） |
| 与环评一致 | 是否属于重大变动：|
其他
| 危废暂存间1：1幢厂房北侧区域，建筑面积20m2，用于存放废滤芯、废阳极滤袋、废包装物、化学品包装等危险废物，设置防腐地面，四面设置防泄漏地角用于泄漏收集。 危废暂存间2：位于一类废水处理设施南侧，建筑面积30m2，用于存放各废水单元产生的污泥，设置防腐地面，四面设置防泄漏地角用于泄漏收集。 危废暂存间3：2幢厂房1层内西北侧，建筑面积约40㎡，用于存放调整产线（3#和5#线）危险废物，设置防腐地面，四面设置防泄漏地角用于泄漏收集。 | 实际建设情况：危废暂存间1：2幢厂房1层内西北侧，建筑面积90m2，用于存放废滤芯、废阳极滤袋、废包装物、化学品包装、各废水单元产生的污泥等固态危险废物，设置防腐地面，四面设置防泄漏地角用于泄漏收集。危险废物暂存在危废暂存间内，委托有危废资质单位处置，暂存执行《危险废物贮存污染控制标准》（GB18597-2023）；危废暂存间2：2幢厂房1层内西北侧，建筑面积约50㎡，用于存放化学镀镍废液、化学镀钯废液、化学镀金废液等废液态危险废物，委托有危废资质单位处置，暂存执行《危险废物贮存污染控制标准》（GB18597-2023）。 中转废液间：1幢厂房1层北侧，建筑面积20m2，作为3楼生产线（3#和5#）配套废液中转废液储罐区，内设5个1吨的吨桶分别存放沉锌废液、活化废液、化学镀镍废液、洗槽废液和废IPA液。 |
| 加强对危险废物的管理，将原有室外临时建筑的危废暂存间调整至厂房内，并按照液态和固态危险废物分类管理，总建筑面积增加。 | 是否属于重大变动：|
规模
| 集成电路芯片总设计产能为100亿块（只），镀覆处理面积为424.24万m2。一层车间建设3条（1#、2#和4#）生产线，三层车间建设2条（3#和5#）生产线。 | 实际建设情况：集成电路芯片总设计产能为100亿块（只），镀覆处理面积为424.24万m2。一层车间建设3条（1#、2#和4#）生产线，三层车间建设2条（3#和5#）生产线。 |
| 整体项目产品方案、产能均与原环评一致。项目分期实施，SOT等系列产品60亿块（只）/年，预计一期实施40亿块（只）/年，后期实施20亿块（只）/年；芯片系列产品40亿块（只）/年，预计一期实施20亿块（只）/年，后期实施20亿块（只）/年。 | 是否属于重大变动：|
生产工艺
| 引脚电镀（电镀锡、电镀镍、化学镀钯、化学镀金）、引脚切割成型和电性测试，包括SOT（SOD）系列、DIP系列、SOP/SOJ系列、PQFP系列等，产能为60亿块（只），引脚镀覆处理面积：电镀锡57.78万m2、电镀镍63.6万m2、化学镀钯65.06万m2、化学镀金64.05万m2。芯片系列产能为40亿块（只），年引脚镀覆处理能力为：化学沉锌43.06万m2，化学镀镍42.70万m2，化学镀钯44.06万m2，化学镀金42.70万m2。 | 实际建设情况：引脚电镀（电镀锡、电镀镍、化学镀钯、化学镀金）、引脚切割成型和电性测试，包括SOT（SOD）系列、DIP系列、SOP/SOJ系列、PQFP系列等，产能为60亿块（只），引脚镀覆处理面积：电镀锡57.78万m2、电镀镍63.6万m2、化学镀钯65.06万m2、化学镀金64.05万m2。芯片系列产能为40亿块（只），年引脚镀覆处理能力为：化学沉锌43.06万m2，化学镀镍42.70万m2，化学镀钯44.06万m2，化学镀金42.70万m2。 |
| 与环评一致 | 是否属于重大变动：|
环保设施或环保措施
| 1、废气 ①、1楼车间（1#、2#和4#线）引脚电镀过程中产生的硫酸雾、碱雾和少量有机物经导流槽侧边槽边（单边）连接的风管密闭负压收集+设备密闭负压二次收集后，进入本项目改建碱喷淋塔1处理，尾气经1根35m高排气筒（DA001）排放，最大处理能力为30000m3/h； ②、3楼车间（3#和5#线）引脚电镀过程中产生的硫酸雾、碱雾和少量有机物导流槽侧边（双边）连接的风管+设备密闭负压收集，进入本项目改建碱喷淋塔2处理，尾气经1根35m高排气筒（DA004）排放，最大处理能力为30000m3/h； ③、1楼车间3条线（1#、2#和4#线）引脚电镀线速干槽和烘干槽产生的异丙醇废气经导流槽侧双边吹吸风模式，3层车间调整线（3#和5#线）速干槽和烘干槽氮气吹扫产生的异丙醇废气分别经导流槽上方密闭吹吸式收集，1层车间和3层车间有机废气汇集后进入本项目改建的有机废气系统处理后（干式过滤+分子筛吸脱附+CO催化氧化），经1根35m高排气筒（DA003）排放，最大处理能力为5000m3/h。 2、废水 含镍废水经含镍废水处理设施（在建）处理后进入综合污水处理设施进一步处理（pH调节+过滤）后纳管，含镍废水处理设施处理工艺为芬顿氧化+二级反应+一级沉淀（化学反应+絮凝+沉淀），设计处理能力120t/d； 含锡废水经含锡废水处理设施处理后进入综合污水处理设施进一步处理（pH调节+过滤）后纳管，含锡废水处理设施处理工艺为二级反应+一级沉淀（化学反应+絮凝+沉淀），设计处理能力120t/d； 含银废水经含银废水处理设施处理后，反渗透水回用于活化银后道喷洗，浓水采用电加热蒸发水分，生成的杂盐作为危废委托处置，蒸汽冷凝水回用于活化银后道喷洗，处理工艺为二级反应+一级沉淀（化学反应+絮凝+沉淀）+砂滤+碳滤+超滤+二级RO，设计处理能力120t/d； 生产过程中不含一类污染物的废水经综合废水处理设施处理后纳入废水总排口，处理工艺为二级反应+一级沉淀（化学反应+絮凝+沉淀）+pH调节+过滤，设计处理能力340t/d；生活污水直接纳入市政污水管网。 | 实际建设情况：1、废气 ①、1楼车间（1#、2#和4#线）引脚电镀产生的硫酸雾、碱雾和少量有机物经导流槽侧边槽边（单边）连接的风管密闭负压收集+设备密闭负压二次收集后，进入碱喷淋塔1处理。本次变动新增的银基材引脚预清洗机产生的硫酸雾和碱雾经导流槽侧边槽边（单边）连接的风管密闭负压收集后一并送至碱喷淋塔1处理，原环评废气及新增生产线废气经碱喷淋塔1处理后由1根35m高排气筒（DA001）排放，设计最大处理能力为30000m3/h； ②、3楼车间引脚电镀过程中产生的硫酸雾、碱雾和少量有机物导流槽侧边（双边）连接的风管+设备密闭负压收集，碱喷淋塔2处理，尾气经1根35m高排气筒（DA004）排放，设计最大处理能力为30000m3/h； ③、1楼车间3条线（1#、2#和4#线）引脚电镀线速干槽和烘干槽产生的异丙醇废气经导流槽侧双边吹吸风模式，3层车间（3#和5#线）速干槽和烘干槽氮气吹扫产生的异丙醇废气分别经导流槽上方密闭吹吸式收集，1层车间和3层车间有机废气汇集后进入有机废气系统处理后（干式过滤+分子筛吸脱附+CO催化氧化），本次变动新增的软化清洗机产生的有机废气经导流槽侧边槽边连接的风管密闭负压收集后一并送至有机废气系统处理，原环评废气及新增生产线废气经1根35m高排气筒（DA003）排放，最大处理能力为10000m3/h。 2、废水 含镍废水经含镍废水处理设施处理后进入综合污水处理设施进一步处理（pH调节+过滤）后纳管，含镍废水处理设施处理工艺为芬顿氧化+二级反应+一级沉淀（化学反应+絮凝+沉淀），设计处理能力120t/d； 含锡废水经含锡废水处理设施处理后进入综合污水处理设施进一步处理（pH调节+过滤）后纳管，含锡废水处理设施处理工艺为二级反应+一级沉淀（化学反应+絮凝+沉淀），设计处理能力120t/d； 含银废水经含银废水处理设施处理后，反渗透水回用于活化银后道喷洗，浓水采用电加热蒸发水分，生成的杂盐作为危废委托处置，蒸汽冷凝水回用于活化银后道喷洗，处理工艺为二级反应+一级沉淀（化学反应+絮凝+沉淀）+砂滤+碳滤+超滤+二级RO，设计处理能力120t/d； 生产过程中不含一类污染物的废水经综合废水处理设施处理后纳入废水总排口，处理工艺为二级反应+一级沉淀（化学反应+絮凝+沉淀）+pH调节+过滤，设计处理能力340t/d； 生活污水直接纳入市政污水管网。 新增一套中水回用系统处理工艺为“石英砂过滤+活性炭过滤+超滤+反渗透”，设计处理能力480t/d，中水系统入水为综合废水处理设施出水，经处理后的中水回用于项目自来水原水槽用于车间生产自来水供应，不涉及一类污染物。 含银锡废水经含银锡废水处理设施处理后，反渗透水回用于活化银后道喷洗，浓水采用电加热蒸发水分，生成的杂盐作为危废委托处置，蒸汽冷凝水回用于活化银后道喷洗，处理工艺为二级反应+一级沉淀（化学反应+絮凝+沉淀）+砂滤+碳滤+超滤+二级RO，设计处理能力120t/d，废水全部回用不外排 |
| 项目废水站新增工艺为“石英砂过滤+活性炭过滤+超滤+反渗透”中水回用系统，设计处理能力480t/d。含银锡废水经含银锡废水处理设施处理后，反渗透水回用于活化银后道喷洗，浓水采用电加热蒸发水分，生成的杂盐作为危废委托处置，蒸汽冷凝水回用于活化银后道喷洗，处理工艺为二级反应+一级沉淀（化学反应+絮凝+沉淀）+砂滤+碳滤+超滤+二级RO，设计处理能力120t/d。项目分期实施，含银锡废水回用系统预计二期实施。 | 是否属于重大变动：|
其他
| 危废暂存间1：1幢厂房北侧区域，建筑面积20m2，用于存放废滤芯、废阳极滤袋、废包装物、化学品包装等危险废物，设置防腐地面，四面设置防泄漏地角用于泄漏收集。 危废暂存间2：位于一类废水处理设施南侧，建筑面积30m2，用于存放各废水单元产生的污泥，设置防腐地面，四面设置防泄漏地角用于泄漏收集。 危废暂存间3：2幢厂房1层内西北侧，建筑面积约40㎡，用于存放调整产线（3#和5#线）危险废物，设置防腐地面，四面设置防泄漏地角用于泄漏收集。 | 实际建设情况：危废暂存间1：2幢厂房1层内西北侧，建筑面积90m2，用于存放废滤芯、废阳极滤袋、废包装物、化学品包装、各废水单元产生的污泥等固态危险废物，设置防腐地面，四面设置防泄漏地角用于泄漏收集。危险废物暂存在危废暂存间内，委托有危废资质单位处置，暂存执行《危险废物贮存污染控制标准》（GB18597-2023）；危废暂存间2：2幢厂房1层内西北侧，建筑面积约50㎡，用于存放化学镀镍废液、化学镀钯废液、化学镀金废液等废液态危险废物，委托有危废资质单位处置，暂存执行《危险废物贮存污染控制标准》（GB18597-2023）。 中转废液间：1幢厂房1层北侧，建筑面积20m2，作为3楼生产线（3#和5#）配套废液中转废液储罐区，内设5个1吨的吨桶分别存放沉锌废液、活化废液、化学镀镍废液、洗槽废液和废IPA液。 |
| 加强对危险废物的管理，将原有室外临时建筑的危废暂存间调整至厂房内，并按照液态和固态危险废物分类管理，总建筑面积增加。 | 是否属于重大变动：|
3、污染物排放量
| 0.196 | 9.8049 | 0 | 0.196 | 0 | 9.805 | 9.609 | |
| 0.3481 | 7.18 | 7.18 | 0.3481 | 0 | 7.18 | 6.832 | |
| 0.0014 | 0.9 | 0.9 | 0.0014 | 0 | 0.9 | 0.899 | |
| 0.0002 | 0.05 | 0.05 | 0.0002 | 0 | 0.05 | 0.05 | |
| 0.0041 | 0.83 | 0.83 | 0.0041 | 0 | 0.83 | 0.826 | |
| 14400 | 31392 | 0 | 14400 | 0 | 31392 | 16992 | / |
| 0 | 0 | 3 | 0 | 0 | 0 | 0 | / |
| 0 | 3.86 | 3.86 | 0 | 0 | 3.86 | 3.86 | / |
| 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | / |
| 0.8635 | 0.404 | 0.404 | 0.8635 | 0 | 0.404 | -0.459 | / |
4、环境保护设施落实情况
表1 水污染治理设施
| 1 | 含镍废水处理设施 | 总镍执行《半导体行业污染物排放标准》（DB31/374-2024）表1车间废水排放限值 | 芬顿氧化+化学沉淀+絮凝沉淀，设计处理能力120t/d | 2天，每天采样4次，连续采样1h或4次计平均 | |
| 2 | 含锡废水处理设施 | 总锡执行《污水综合排放标准》（DB31/199-2018）表1标准 | 化学沉淀+絮凝沉淀，设计处理能力120t/d | 2天，每天采样4次，连续采样1h或4次计平均 | |
| 3 | 污水总排口 | pH、SS、石油类、COD、TOC、氨氮、TN、总磷、LAS、硫化物、氟化物、总铜、总锌排放限值执行《半导体行业污染物排放标准》（DB31/374-2024）表1车间废水排放限值，总硼、动植物油和BOD5执行**市《污水综合排放标准》（DB31/199-2018）表2三级标准 | 化学沉淀+絮凝沉淀+pH调节+过滤，设计处理能力340t/d | 2天，每天采样4次，连续采样1h或4次计平均 |
表2 大气污染治理设施
| 1 | 碱喷淋废气处理系统1 | 硫酸雾、总挥发性有机物、非甲烷总烃、氮氧化物排放浓度执行**市《半导体行业污染物排放标准》（DB31/374-2024）表2限值，碱雾排放浓度和排放速率执行**市《大气污染物综合排放标准》(DB31/933-2015)的限值表1限值。臭气浓度执行**市《恶臭(异味)污染物排放标准》(DB31/1025-2016)中表1限值要求 | 碱液喷淋塔设计最大处理能力为30000m3/h | 2天，每天采样3或4次 | |
| 2 | 碱喷淋废气处理系统2 | 硫酸雾、氟化氢、氨、总挥发性有机物、非甲烷总烃、氮氧化物排放浓度执行**市《半导体行业污染物排放标准》（DB31/374-2024）表2限值，磷酸雾排放浓度和排放速率执行**市《大气污染物综合排放标准》(DB31/933-2015)的限值表1限值。氨排放速率和臭气浓度执行**市《恶臭(异味)污染物排放标准》(DB31/1025-2016)中表1和表2限值要求 | 碱液喷淋塔设计最大处理能力为 30000Nm3/h | 2天，每天采样3或4次 | |
| 3 | 催化燃烧装置（CO）处理 | 总挥发性有机物、非甲烷总烃、颗粒物、氮氧化物排放浓度执行**市《半导体行业污染物排放标准》（DB31/374-2024）表2限值，异丙醇排放浓度执行**市《大气污染物综合排放标准》(DB31/933-2015)的限值表1限值 | 干式过滤+分子筛吸脱附+CO催化氧化10000Nm3/h | 2天，每天采样3或4次 |
表3 噪声治理设施
表4 地下水污染治理设施
表5 固废治理设施
表6 生态保护设施
表7 风险设施
5、环境保护对策措施落实情况
依托工程
| / | 验收阶段落实情况：/ |
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环保搬迁
| / | 验收阶段落实情况：/ |
| / |
区域削减
| / | 验收阶段落实情况：/ |
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生态恢复、补偿或管理
| / | 验收阶段落实情况：/ |
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功能置换
| / | 验收阶段落实情况：/ |
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其他
| / | 验收阶段落实情况：/ |
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6、工程建设对项目周边环境的影响
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7、验收结论
| 1 | 未按环境影响报告书（表）及其审批部门审批决定要求建设或落实环境保护设施，或者环境保护设施未能与主体工程同时投产使用 |
| 2 | 污染物排放不符合国家和地方相关标准、环境影响报告书（表）及其审批部门审批决定或者主要污染物总量指标控制要求 |
| 3 | 环境影响报告书（表）经批准后，该建设项目的性质、规模、地点、采用的生产工艺或者防治污染、防止生态破坏的措施发生重大变动，建设单位未重新报批环境影响报告书（表）或环境影响报告书（表）未经批准 |
| 4 | 建设过程中造成重大环境污染未治理完成，或者造成重大生态破坏未恢复 |
| 5 | 纳入排污许可管理的建设项目，无证排污或不按证排污 |
| 6 | 分期建设、分期投入生产或者使用的建设项目，其环境保护设施防治环境污染和生态破坏的能力不能满足主体工程需要 |
| 7 | 建设单位因该建设项目违反国家和地方环境保护法律法规受到处罚，被责令改正，尚未改正完成 |
| 8 | 验收报告的基础资料数据明显不实，内容存在重大缺项、遗漏，或者验收结论不明确、不合理 |
| 9 | 其他环境保护法律法规规章等规定不得通过环境保护验收 |
| 不存在上述情况 | |
| 验收结论 | 合格 |
温馨提示
1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。
2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。
3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。
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