芯片测试装置及芯片封装-谈判采购公告

芯片测试装置及芯片封装已具备采购条件，现公开邀请供应商参加谈判采购活动。

1采购项目简介

1.1采购项目名称：芯片测试装置及芯片封装。

1.2项目编号：****。

内部编号：zkx****0801c788。

1.3采购单位：****。

1.4采购代理机构：****。

1.5采购项目资金落实情况：资金来源已落实。

1.6采购项目概况：（1）完成芯片测试装置的设计与加工；（2）完成多种芯片封装的设计与加工。

1.7采购方式：谈判采购。

1.8成交供应商数量及份额：1家、100%。

2采购范围及相关要求

2.1采购范围：

2.1.1服务范围

（1）协助甲方开展芯片测试装置的设计，并加工一套测试装置。要求测试装置对不同封装、尺寸及引脚数的芯片具有兼容性，可以满足对不同型号芯片的测试功能。

（2）协助甲方对芯片的封装进行修改，设计sip、qfn两款封装样式，并完成多批次封装加工，具体加工数量见“技术要求”。

2.1.2技术要求

（1）芯片测试装置加工要求

芯片测试装置针对晶圆级和划片后的芯片测试，应具有一般芯片测试的功能，包括快速放置与取出芯片、包含可调整或可更换的芯片夹具、包含可更换的探针卡、包含能够测量并给出测试结果的外部电路。

表 1 芯片测试装置参数要求

序号	功能要求	参数
1	芯片引脚数	≤80
2	电流检测范围	1μa-1a
3	电压监测范围	0-15v
4	信号频率	0-100mhz

（2）芯片封装要求

采用sip封装，基材：fr-4或陶瓷基板；引脚：铜合金镀锡/银，符合rohs无铅标准（pb-free）；封装体：环氧树脂模塑料（emc），阻燃等级ul94 v-0，芯片厚度2-3mm，根据实际结构优化厚度和模具。回流焊峰值温度：≤260℃（无铅工艺），持续时间≤10秒；引脚数：4-8不等；引脚间距需≤1.5mm；认证：rohs、无卤素。要求针对所给电路和器件设计基板，在上述回流焊工艺条件下不失效，必要时替换耐高温组件，多次封装测试迭代，直到满足电路性能需求后，交付工艺测试批。

采用qfn封装，基材：fr-4或陶瓷基板；引脚：铜合金镀锡/银，符合rohs无铅标准（pb-free）；封装体：环氧树脂模塑料（emc），阻燃等级ul94 v-0。回流焊峰值温度：≤260℃（无铅工艺），持续时间≤10秒；引脚数：4-8不等；引脚间距需≤1.27mm；认证：rohs、无卤素。

封装后的成品芯片应通过如下测试，测试前后工作性能无明显差异，并出具测试报告。

序号	测试项目	测试内容	备注
1	温度循环	测试-40℃~105℃下100个温度循环	推荐驻留时间≥10min，温变速率10℃/min
2	静电放电（hbm，人体放电模型）	利用人体静电模型对芯片放电，通过±2000v测试
3	变频振动	分别在x/y/z轴进行20hz~200hz的正弦扫频测试，每轴10次循环。	推荐扫频速率为1oct/min；加速度10g。

（3）芯片封装数量要求

表 2 芯片封装数量要求

批次	封装	数量/片	备注
1	sip	50	工艺测试批
2	qfn	50	工艺测试批
3	sip	500	量产批
4	qfn	500	量产批

2.2服务期：乙方需在合同签订后的2个月内完成芯片测试装置加工及芯片封装，并向甲方交付芯片测试装置一套，完成芯片封装。

2.3工作成果提交地点：****。

2.4质量要求或服务标准：满足谈判采购文件要求。

3供应商资格要求

3.1供应商应依法设立且具备承担本采购项目的资质条件、能力和信誉：

（1）本次采购要求供应商具有独立承担民事责任能力的在中华人民**国境内注册的法人或其他组织，具备****事业单位法人证书或其它营业登记证书。

（2）信誉要求：

a.在最近三年内未发生重大产品质量问题（以相关行业主管部门的行****机关出具的有关法律文书为准）；

b.****机关在**企业信用信息公示系统（www.****.cn/）中列入严重违法失信企业名单；

c.未在“信用中国”网站（www.****.cn）或各级信用信息共享平台中列入失信被执行人名单；在最近三年内供应商或其法定代表人、拟委任的项目负责人无行贿犯罪行为；

d.****集团及院纳入黑名单、灰名单等（不包含已释放的）；

e.不存在核安全监管“两个零容忍”情形，被核安全监管部门明确停工处罚的，或即将面临停工处罚的。

（3）其他：a.供****集团电子采购平台的报名、下载文件、报价等环节实施过程中，出现ip地址一致等异常情况；b.供****集团电子采购平台“风险阅知”中出现高风险和中高风险提示情形；采购单位将视情况决定对出现上述情形的供应商进行调查或直接采取处理措施。采购单位如进行调查的，供应商有义务配合调查并按要求做出回应，如供应商未按采购单位要求及时回应的，则采购单位有权根据已知资料和情况做出相关处理决定。

3.2供应商不得存在下列情形之一：

（1）与采购人存在利害关系且可能影响采购公正性的法人、其他组织或者个人的；

（2）不同供应商之间的单位负责人为同一人，或者存在直接控股、管理关系；

（3）处于被责令停产停业、暂扣或者吊销执照、暂扣或者吊销许可证、吊销资质证书状态；

（4）进入清算程序，或被宣告破产，或其他丧失履约能力的情形；

（5）被本项目所在地省级以上行业主管部门依法暂停或者取消投标资格；

（6****集团供应商管理要求，被禁止参与采购活动且处于有效期。

3.3本次采购不接受联合体响应。

4谈判采购文件的获取

4.1凡有意参加者，请于2025年10月10日至2025年10月14日17时(**时间)，****集团电子采购平台（https：//www.****.com）注册并完成“我要报名”，线上购买谈判采购文件，现场不予受理。

4.2谈判采购文件售价200元（电子发票发送至供应商购买采购文件时登记的邮箱），售后不退。

5响应文件的递交

5.1响应文件递交的截止时间为2025年10月22日9时30分，响应文件递交的地点为**市**区金沟河路与采石北路交叉口东南角88号大楼一层会议室。标书代写

5.2逾期送达的、未送达指定地点或者不按照采购文件要求密封的响应文件，采购人将拒绝接收。

5.3参与谈判的供应商同时应在响应文件递交****集团电子采购平台上传报价文件。标书代写

6谈判时间和地点

6.1 谈判时间：同响应文件递交截止时间。标书代写

6.2 谈判地点：同响应文件递交地点。标书代写

6.3 采购单位在本项目提交响应文件截止时间不公开开启响应文件。标书代写

6.4 供应商须委派法定代表人（单位负责人）或其授权的代理人现场参与谈判。

7发布公告的媒介

本次谈判采购****集团电子采购平台、中国招标投标公共服务平台发布。

8联系方式

采购人：****

地址：**市**区新镇

联系人：王飞

电话：010-****8094

采购代理机构：****

地址：**市**区金沟河路与采石北路十字路口东南角88号大楼

售卖联系人：刘女士

电话：010-****9059

项目负责人：金宇

电话：010-****5276

电子邮件：****@zonkex.com

9其他说明

9.1供应商须遵守采购单位的保密规定（见保密承诺函）。

9.2****公司****公司发布的公告信息进行诈骗的行为，本公司将不承担任何责任，并保留追究相关责任人权利。

10其他需要补充的内容

****纪检监督部举报电话：010-****7861。

2025年10月10日202********900********96952