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| 微米和亚毫米级三维打印组件(3D Microfabrication Solution Set Medium Features) | 项目编号**** | |
| 2025-10-11 12:04:39 | 公告截止日期2025-10-14 13:00:00 | |
| **** | 付款方式货到付款100% | |
| 联系电话 | ||
| 到货时间要求 | 签订合同后30个工作日内 | |
| ¥ 223250.00 | ||
| **市**** | ||
| 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 |
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| 微米和亚毫米级三维打印组件(3D Microfabrication Solution Set Medium Features) | 1 | 台 |
| Nanoscribe |
| ¥ 223250.00 |
| DiLL 浸没配置微米和亚毫米级三维打印组件,适用于最大打印区域直径达400 μm的MBFS打印 硬件与耗材: 物镜 3D MF;25x;NA=0.8 多通道 DiLL 样品夹具(Sample holder Multi DiLL) DiLL浸没用基片:25×25×0.7 mm3,钠钙玻璃材质,一面导电,带光学透明 ITO 涂层,50片 光刻树脂 IP-S:50 g(5 支 × 10 g) 光刻树脂 IP-Visio:1 支 × 10 g Resin Stop(用于微米与亚毫米级三维打印) 软件与技术支持: DeScribe 工艺配方:IP-S 25x ITO Solid(3DMF) DeScribe 工艺配方:IP-S 25x ITO Shell(3DMF) 远程安装解决方案套装(Solution Set) 用户培训:在线学习(e-learning)与远程问答(Q A) |
| 12个月 |