集成电路流片协同项目

发布时间: 2025年10月13日
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****2025年10月至11月政府采购意向-集成电路流片协同项目 详细情况
集成电路流片协同项目
项目所在采购意向: ****2025年10月至11月政府采购意向
采购单位: ****
采购项目名称: 集成电路流片协同项目
预算金额: 10.000000万元(人民币)
采购品目:
C****9900其他制造业服务
采购需求概况 :
核心用于高职集成电路技术、微电子专业教学、实训及技能比赛,重点聚焦芯片流片全流程技术服务及配套支持。供应商需提供流片全流程服务含前期需求定制对接、芯片设计开发、仿真验证等步骤,核心文档需标注关键步骤说明。交货周期需满足教学进度,提供基础技术手册,进行培训、设备维护等技术售后服务,方便教师开展教学及实践活动顺利开展。支撑学生完成从硬件组装到数据可视化分析的全流程实践,助力培养学生集成电路应用与微电子系统开发能力。
预计采购时间: 2025-11
备注:

本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写

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