2025年10月14日拟对建设项目(非核与辐射)环评文件作出审批意见的公告

序号

项目名称

建设地点

建设单位（个人）

建设项目概况

公众参与情况

相关环保措施承诺

主要环境影响及预防或者减轻不良环境影响的对策和措施

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年产20亿颗芯片封测项目

**省**市**县车联智造万亩千亿平台（**县洛舍镇**路198号2号厂房一楼）

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****是一家从事集成电路设计，专用设备制造，****公司，成立于2024年11月11日，公司坐落在车联智造万亩千亿平台（**县洛舍镇**路198号2号厂房一楼）。项目总投资33000万元，其中固定资产投资31000万元。租赁******公司厂房9547.01平方米，改造洁净车间，拟购置芯片切割机、塑封机、装片机、焊线机、测试机等设备，以形成年产20亿颗芯片封测的生产能力，达产后年可实现产值约13.2亿元，入库税收约5000万元。

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业主承诺落实好各项污染防治措施

（施工期： 本项目租赁车联智造万亩千亿平台（**县洛舍镇**路198号2号厂房一楼）工业厂房进行生产，并不**厂房，在完成设备安装、调试后即可投入生产，故在此不列施工期环境保护措施。 运营期： 1、废气：含锡的焊接废气、酒精擦拭废气、助焊剂清洗废气、塑封固化有机废气、激光打标烟尘、实验室废气经密闭管道收集后采用“风冷冷却器+布袋除尘器+二级活性炭装置”（TA001）装置处理，经1根27m排气筒(DA001)排放；2、废水：减薄废水、划片废水、切割废水经三级混凝沉淀池处理后汇合纯水制备浓水、反冲洗水和于化粪池预处理后的生活污水纳管排放；3、噪声：选用噪声低、振动小的设备；对高噪声设备加设减振垫；合理布置设备位置；车间安装隔声门窗；4，固废：****物资部门回收后综合利用，生活垃圾由当地环卫部门统一清运处理。危险废物采用单独封闭贮存方式，分区堆放，并委托资质单位处置。