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西安博尔新材料有限责任公司半导体碳化硅芯片基础材料产业化项目竣工及调试公示

审批

陕西-西安

发布时间： 2025年10月14日

项目详情

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[**] **博****公司半导体碳化硅芯片基础材料产业化项目竣工及调试公示

181****9499 发表于 2025-10-14 14:09

根据环境保护部《关于发布的公告》(国环规环评[2017]4 号)，第十一条第(一)项:“建设项目配套建设的环境保护设施竣工后，公开竣工日期”，特对本项目环保设施的调试起止日期进行公示。
项目名称:半导体碳化硅芯片基础材料产业化项目

建设单位:****
建设地点:**博****公司

调试日期:2025年10月14日~2025年1月12日

联系人:王行博

联系电话:187****3204
公示期间，对上述公示内容如有异议，请以书面形式反馈，个人需署真实姓名，单位须加盖公章

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

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