长安汽车芯片SIP模组开发项目公开寻源公告

发布时间: 2025年10月16日
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**汽车芯片SIP模组开发项目公开寻源公告
发布时间:2025-10-16
采购单位 代理机构
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标的物

为寻求优秀的供应商进行**,确保**汽车芯片SIP模组开发项目公开寻源公告顺利进行,现对该项目进行供应商公开招募,欢迎符合条件的供应商报名参加。

一、项目名称:**汽车芯片SIP模组开发项目公开寻源公告

二、项目概况及介绍

本项目基于智能汽车电子电气架构集中化演进趋势,以打造“硬件可插拔、软件可复用”的可持续技术平台为核心目标。通过借鉴ICT产业模块化设计理念,构建标准化、高兼容、强扩展的SIP模组体系, 最终形成支持硬件OTA的模块化平台。

本公告为简介,具体的内容以技术交流为准。

三、供应商报名要求

(一)报名方资质要求:

1.取得合法经营的法人或其他组织。(提供有效营业执照或授权文书,原件备查。)

2. 未被“信用中国”列入失信被执行人名单;未在**汽车黑名单范围内;未被**汽车列入暂停业务等不适合参与项目的风险管理项。(提供:1.承诺函,详见寻源公告附件;2.报名方在“信用中国(网址:www.****.cn)"近一个月内的信用中国完整报告。)
3. 供应商非“三无”供应商(“三无”供应商是指无实缴注册资本、无参保人员、无生产经营场所等无生产加工能力的“空壳”供应商)(提供完整的国家企业信用信息公示系统查询报告,网址:https:/www.****.cn/corp-query-homepage.htm。)如查询结果于实际不符,针对实缴注册资本****银行入账回单(转账记录备注投资或实缴)加盖公章;针对参****社保局出具的社保证明加盖公章。

4、具备IATF 16949、ISO 9001等质量体系认证,拥有国家级高新技术企业、专精特新企业或小巨人企业认证(提供相关有效证书复印件并加盖公章)。

5、近五年(2020.10-2025.10)内,有2个自主设计的SIP模组案例(提供案例概述,包含SIP模组及整机原理图、封装方案、热仿真报告及可靠性测试报告等关键技术文件,以证明其自主设计能力)。

6、具备应用同类型SIP模组开发控制器产品并批量供货(提供相应的量产项目供货证明,如采购订单(PO)、出货单或客户验收单等关键凭证)。

四、报名时间

供应商报名时间:以云平台系统截止时间为准。标书代写

五、报名联系人

联系人:柯先生

电话:135****9802

六、报名方式

寻源公告报名方式:**汽车供应链协同云平台https://portal.****.cn/

报名材料:1.资质证明材料(正文三)上传到**汽车供应链协同云平台;

请务必在寻源时间内按本公告上的要求提交相应报名材料(重要!)

备注:首次注册的供应商请点击右上角非生产寻源注册。


如需下载附件或报名项目,请前往**汽车供应链协同云平台“https://portal.****.cn
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