高端化合物半导体材料及芯片器件产业化项目(装修工程)

审批
湖北-武汉
发布时间: 2025年10月16日
项目详情
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项目名称 高端化合物半导体材料及芯片器件产业化项目(装修工程)
建设内容及规模 洁净厂房装修约4.5万平;办公楼装修12、13、14#的 1~3层精装修。
项目代码 **** 项目单位 ****
法人代表姓名 李京振 项目单位性质 私营企业
所属行政区划 **省/**市/****开发区 项目所属行业 工业/电子
总投资 25000 建设性质 改建
拟开工时间 2025-10 备案证状态 有效
申报日期 2025-10-15 12:10:32
温馨提示
1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展,属于前期项目。
2.根据该项目的描述,可依据自身条件进行选择和跟进,避免错过。
3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设,也可继续跟踪,项目可能还有其他相关后续工程与服务。
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