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集成电路先进封装与器件虚实联动教学实训平台采购项目-中标结果公告
招标详情
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相关单位：
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集成电路先进封装与器件虚实联动教学实训平台采购中标结果公告（招标编号：****）
一、中标人信息：
标段(包)[001]：集成电路先进封装与器件虚实联动教学实训平台采购项目
中标人：****
中标价格：29.80万元
二、其他：
1、评审委员会：周芝峰、陈其欢、陈林、张绮、孔园园
2、采购方式:公开招标
3、在此，****、****谨对积极参加本项目的投标人表示衷心的感谢。
三、监督部门
本招标项目的监督部门为/。
四、联系方式
招标人：****
地址：**市**区瓦洪公路3098号
联系人：尹老师
联系方式：021-****1859
招标代理机构：****
地址：**市**区斜土路2364号
邮编：200030
联系人：曹春波/阮班康
联系电话：173****6070/187****3216
招标人或其招标代理机构主要负责人(项目负责人)：（签名）招标代理机构：****（盖章）招标进度跟踪
2025-10-16
中标通知
集成电路先进封装与器件虚实联动教学实训平台采购项目-中标结果公告
当前信息
2025-09-11
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