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一、合同编号: ZB****
二、合同名称: ****成像芯片晶圆采购合同
三、项目编号: ****
四、项目名称: ****成像芯片晶圆采购
五、合同主体
采购人(甲方): ****
地 址: **市**区仙林大道163号
联系方式:025-****8969
供应商(乙方):****
地 址:****区**高新技术产业开 发区天骄路 100 号 9 号楼 8 层 801 室
联系方式:025-****5231
六、合同主要信息
主要标的名称:成像芯片晶圆
规格型号(或服务要求):12 英寸
主要标的数量:4
主要标的单价:22.5万元
合同金额: 90.000000万元
履约期限、地点等简要信息:合同签订后 3 个月内交货且完**装调试;交货地点:********实验室
采购方式: 单一来源
七、合同签订日期: 2025-10-14
八、合同公告日期: 2025-10-16
九、其他补充事宜:
附件: