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南京大学基于28nm CMOS HPC+工艺的版图流片
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***********公司企业信息
****2025年11至12月政府采购意向-****基于28nm CMOS HPC+工艺的版图流片 详细情况
| ****基于28nm CMOS HPC+工艺的版图流片 | |
| 项目所在采购意向： | ****2025年11至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | ****基于28nm CMOS HPC+工艺的版图流片 |
| 预算金额： | 117.500000万元(人民币) |
| 采购品目： |
C****0000 其他研究和试验开发服务
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| 采购需求概况 ： |
****拟采购基于28nm CMOS HPC+工艺流片服务。主要采购需求如下：（1）基于28nm CMOS HPC+工艺流片，核心电压0.9 V，IO电压1.8 V，金属层配置为IP8M 5X1ZIU UT-AIRDL方案，至少8层金属互联，含后金属、超后金属及AI RDL层；（2）完备器件模型，包括低阈值电压晶体管、高精度MIM电容、高阻硅电阻、寄生垂直PNP晶体管及二极管模型；（3）流片面积2.5个block 即15mm2（含划片槽和测试结构），需提供完整PDK及设计支持；（4）合同签订并支付后180天内完成流片并交付晶圆；（5）提供芯片数量:不低于100片;（6）到货验收芯片无明显沾污或沾污率不高于5%;（7）测试高速接口带宽与仿真设计值偏差低于10%，设计带宽5GHz，测试带宽需在4.5GHz~5.5GHz范围以内；（8）供应商应具备全流程质量检查能力，确保交付产品满足低功耗、高频率及高可靠性指标。
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| 预计采购时间： | 2025-11 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2025-10-17
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