开启全网商机
登录/注册
采购结果名称:分谈分签+****研究所(********研究所)+显微维氏硬度的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+****研究所(********研究所)+显微维氏硬度的询价书
询价书编号:XJ202****80067
采购方案名称:分谈分签+****研究所(********研究所)+显微维氏硬度
采购方案编号:XYFA202****80079
签约类型:框架协议
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2025-08-28 08:41
报价截止时间:2025-09-02 09:00
| 1 | **** | 561418 | 显微维氏硬度 | 显微维氏硬度HV0.05 | 点 | 300.0 | 300.0 | 2026-08-27 | ** | |
| 2 | **** | 561418 | 显微维氏硬度 | 显微维氏硬度HV0.1 | 点 | 300.0 | 300.0 | 2026-08-27 | ** | |
| 3 | **** | 561418 | 显微维氏硬度 | 显微维氏硬度HV0.2 | 点 | 1000.0 | 1000.0 | 2026-08-27 | ** | |
| 4 | **** | 561418 | 显微维氏硬度 | 显微维氏硬度HV0.3 | 点 | 300.0 | 300.0 | 2026-08-27 | ** | |
| 5 | **** | 561418 | 显微维氏硬度 | 显微维氏硬度HV0.5 | 点 | 1000.0 | 1000.0 | 2026-08-27 | ** | |
| 6 | **** | 561418 | 显微维氏硬度 | 显微维氏硬度HV1 | 点 | 1000.0 | 1000.0 | 2026-08-27 | ** |
姓名:李工
手机:155****0868
电话:
邮箱: