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安徽大学全光集成器件耦合封装及可靠性评估设备采购
招标详情
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***********公司企业信息
****2025年10月政府采购意向-****全光集成器件耦合封装及可靠性评估设备采购 详细情况
| ****全光集成器件耦合封装及可靠性评估设备采购 | |
| 项目所在采购意向： | ****2025年10月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | ****全光集成器件耦合封装及可靠性评估设备采购 |
| 预算金额： | 732.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | |
| 采购需求概况 ： |
本次设备购置服务于****信息材料****实验室建设，包括全光集成器件耦合封装及可靠性评估设备，主要用于全光芯片集成封装与测试。采购招标的相关设备需符合国家相关标准，质量合格，满足科研需求;生产厂家针对本项目提供原厂售后服务(包括上门安装和调试等)，免费服务时限不少于1年，并能提供匹配科研需求的设备定制化服务。
|
| 预计采购时间： | 2025-11 |
| 备注： |
不专门面向中小企业采购：按照本办法规定预留采购份额无法确保充分供应、充分竞争，****政府采购目标实现的情形
|
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2026-04-09
2025-10-17
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