信息科技与工业互联创新提升工程-天大科技园提升改造三期(一阶段)1标段施工招标公告

2.1 项目概况：****科技园F3座、软件大厦、室外部分进行提升改造及设备更换，改造面积约18822.16平方米，主要建设内容包括建筑工程、装修工程、暖通工程、电气工程、给排水工程、智能化工程及室外工程等，其中: (一)建筑工程 ****科技园内F3座进行外檐维修，改造面积约1646.91平方米。在E座软件大厦内更换4部电梯。 (二)装修工程 对软件大厦E座的公共区域及卫生间进行室内装修改造，对F3座首层进行装修改造，涉及建筑面积合计约2256平方米。 (三)暖通工程 对软件大厦E座公共区域及卫生间的风机盘管及其附件、空调水系统主管和支管、入户支管进行更换，更换制冷换热机房内冷却泵4台，冷冻泵4台，补水泵2台，供热泵2台。 (四)电气工程 对F3座首层和软件大厦E座公共区域及卫生间内电气设施进行维修、更换。包括维修应急线路，更换公共区域的照明灯具，增设湿式报警阀的压力开关、信号阀和报警模块，更换应急照明灯具等。 (五)给排水工程 对软件大厦E座卫生间支管管道进行更换，对消防管道及竖井阀门进行更换，对冷却塔自动补水浮漂进行更换，增设能源小屋上下水。 (六)智能化工程 包含设置能源监测系统、接入现状集成管理平台系统，将原软件大厦E座的消防控制室迁移至A2座，同步实施系统基础配套工程等。 (七)室外工程 ****园区内部道路、出入口、门卫、围墙、入口标志墙、篮球场地等，增设慢行步道、广场、能源小屋、标识系统、室外照明、非机动车棚、充电桩、休息座椅等，重新规划交通组织及停车位，绿化迁移及补种草坪。

2.2 工程建设地点：本项目****开发区天大科技园内，北临第四大街，南至泰达大街，西临睦宁路，****路

5.1 递交投标文件方式： 网上递交 标书代写

5.2 投标文件递交的截止时间为：2025年11月10日09时30分00秒，投标人应于当日09时30分前将电子投标文件上传至**市公共**交易-投标服务平台 https://ebid.****.cn:8052。 标书代写

本项目是否采用评定分离方式：否。