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采购结果名称:分谈分签+****+PCB焊接的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+****+PCB焊接的询价书
询价书编号:XJ202****70559
采购方案名称:分谈分签+****+PCB焊接
采购方案编号:XYFA202****70743
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2025-09-17 10:50
报价截止时间:2025-09-26 15:30
| 1 | **** | 561012 | ****164-ZJK-11P-V5 PCB板焊接 | POWER BOARD | 块 | 10.0 | 10.0 | 2025-10-10 | **仓库 | |
| 2 | **** | 561012 | ****170-ZJK-11P-V5 PCB板焊接 | BUS BOARD | 块 | 10.0 | 10.0 | 2025-10-10 | **仓库 | |
| 3 | **** | 561012 | ****174-ZJK-11P-V5 PCB板焊接 | DIGITAL OUT1 BOARD | 块 | 10.0 | 10.0 | 2025-10-10 | **仓库 | |
| 4 | **** | 561012 | ****176-ZJK-11P-V5 PCB板焊接 | DIGITAL OUT2 BOARD | 块 | 15.0 | 15.0 | 2025-10-10 | **仓库 | |
| 5 | **** | 561012 | ****963-ZJK-11P-V6 输入板焊接 | DIGITAL IN BOARD-220V | 件 | 85.0 | 85.0 | 2025-10-10 | **仓库 | |
| 6 | **** | 561012 | ****964-CPU_NEW_FPGA_BOARDPCB板焊接 | CPU_NEW_FPGA_BOARD | 件 | 20.0 | 20.0 | 2025-10-10 | **仓库 | |
| 7 | **** | 561012 | ****253-ZJK-11P-V5 PCB板焊接 | COM BOARD(无FPGA) | 块 | 15.0 | 15.0 | 2025-10-10 | **仓库 | |
| 8 | 武****公司 | 561012 | 123.****.7710DLB-HSCB集成控制PCB板焊接 | DLB-2216-DZ10 | 块 | 1.0 | 1.0 | 2025-10-10 | **仓库 | |
| 9 | 武****公司 | 561012 | 123.****.7720DLB-DS集成控制PCB板焊接 | DLB-2216-DZ20 | 块 | 9.0 | 9.0 | 2025-10-10 | **仓库 | |
| 10 | 武****公司 | 561012 | 123.****.7730DLB-ACCB集成控制PCB板焊接 | DLB-2216-DZ30 | 块 | 2.0 | 2.0 | 2025-10-10 | **仓库 | |
| 11 | 武****公司 | 561012 | 123.****.7740DLB-SCADA集成控制PCB板焊接 | DLB-2216-DZ40 | 块 | 1.0 | 1.0 | 2025-10-10 | **仓库 | |
| 12 | 武****公司 | 561012 | 123.****.7750DLB-Exted集成控制PCB板焊接 | DLB-2216-DZ50 | 块 | 1.0 | 1.0 | 2025-10-10 | **仓库 | |
| 13 | 561012 | 123.****.2100-接触器控制器 | DC110V | 块 | 29.0 | 29.0 | 2025-10-20 | **仓库 |
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