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采购结果名称:分谈分签+****+国产电子元器件询比采购_CGBJ****233983的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+****+国产电子元器件询比采购_CGBJ****233983的询价书
询价书编号:XJ202****31616
采购方案名称:分谈分签+****+国产电子元器件询比采购_CGBJ****233983
采购方案编号:XYFA202****32167
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2025-09-23 16:29
报价截止时间:2025-09-26 11:00
| 1 | **** | 341018 | 器材名称:32位微控制器;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:32位ARM Cortex-MO处 理器;64KB Flash储存 器;8K SRAM数据存储 。;封装形式:LQFP-32; | ES32F0271LK | 个 | 10.0 | 10.0 | 2025-10-23 | ||
| 2 | ******公司 | 341018 | 器材名称:同步压降转换 器;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:输入电压范围:2.7V-5 5V;输出电压范围:0 6V~1.4V;最大输出电 流:5A。;封装形式:WCSP-20; | TCS4525_WT | 个 | 10.0 | 10.0 | 2025-10-23 | ||
| 3 | ****公司 | 341018 | 器材名称:内存颗粒;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:GJB7400-2011;封装形式:BGA78; | STD41G16HA-062I | 个 | 30.0 | 30.0 | 2025-10-23 | ||
| 4 | ****公司 | 341018 | 器材名称:内存颗粒;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:GJB7400-2011;封装形式:FBGA-349p in; | STD42G72TFF-075I | 个 | 26.0 | 26.0 | 2025-10-23 | ||
| 5 | ******公司 | 341018 | 器材名称:双通道语音捕 获模数转换器;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:103dB带宽;ADC采样率 支持8kHz-96kHz;可编 程低噪声麦克风偏置电 压:1.8V-3.0V。;封装形式:QFN-20; | AC107 | 个 | 30.0 | 30.0 | 2025-10-23 | ||
| 6 | **加****公司****公司 | 341018 | 器材名称:低压差RF线性 稳压器;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:输出电压:1.8V;输出 电流:最大150mA。;封装形式:SOT23-5; | SGM2019-1.8YN5G/TR | 个 | 30.0 | 30.0 | 2025-10-23 | ||
| 7 | ******公司 | 341018 | 器材名称:电流分流监控 器;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:共模输入电压:2.7~36 V;静态电流:65μA。;封装形式:SOT23-5; | SGM8198XN5G/TR | 个 | 20.0 | 20.0 | 2025-10-23 | ||
| 8 | ******公司 | 341018 | 器材名称:音频编码器;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:24位,8-96kHz采样频 率;95dB带宽。;封装形式:QFN-48; | ES8396 | 个 | 10.0 | 10.0 | 2025-10-23 | ||
| 9 | **** | 341018 | 器材名称:可见光传感器;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:入射波长λ=520nm;输 入电压范围:1.2V-12V 。;封装形式:2835; | NB188 | 个 | 10.0 | 10.0 | 2025-10-23 | ||
| 10 | **加****公司****公司 | 341018 | 器材名称:集成电路;质量等级:商业级;详细规范或技术条件:I2C接口 1.8-5.5V 256 K;封装形式:SOP8; | AiP24C256SA | 支 | 100.0 | 100.0 | 2025-10-23 | ||
| 11 | **** | 341018 | 器材名称:MCU微控制器;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:Max Speed:180MHz Fla sh:512K SRAM:128k;封装形式:LQFP64; | GD32E507RET6 | 个 | 50.0 | 50.0 | 2025-10-23 | ||
| 12 | **加****公司****公司 | 341018 | 器材名称:NAND FLASH;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:eMMC接口:eMMC5.1; 容量:256Gb;顺序写 速率:140MB/s。;封装形式:BGA153; | YMEC6A2TB1A2C3 | 个 | 10.0 | 10.0 | 2025-10-23 | ||
| 13 | ******公司 | 341018 | 器材名称:DDR存储器;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:存储密度:16Gb;速率 3733Mbps。;封装形式:200-Ball FBGA; | CXDB5CCAM-MK | 个 | 10.0 | 10.0 | 2025-10-23 | ||
| 14 | ******公司 | 341018 | 器材名称:BUCK电源;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:2mmx3mmQFN封装, 输入电压范围3V-16V, 输出电压范围0.6V-5.5 V,6A;封装形式:TQFN-14Ld; | BPD60306 | 件 | 100.0 | 100.0 | 2025-10-23 | ||
| 15 | ******公司 | 341018 | 器材名称:BUCK电源;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:3mmx4mmQFN封装, 输入电压范围3V-16V, 输出电压范围0.6V-5.5 V,20A;封装形式:TQFN-21Ld; | BPD60320 | 件 | 20.0 | 20.0 | 2025-10-23 | ||
| 16 | ******公司 | 341018 | 器材名称:DC-DC电源管 理芯片;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:输入电压:2.7V-5.5v ;BUCK通道最大输出电 流2.5A,最大输出电压 3.6V;LDO电路最大输 出电流400mA,最大输 出电压3.4V;封装形式:QFN68; | RK809-5 | 个 | 10.0 | 10.0 | 2025-10-23 | ||
| 17 | ******公司 | 341018 | 器材名称:ARM处理器;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:ARM Cortex-A55微架 构CPU;24MHz主频;32 KB指令缓存,32KB数据 缓存。;封装形式:FCBGA636L; | RK3568 | 个 | 10.0 | 10.0 | 2025-10-23 |
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