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【服务】微声芯片晶圆级封装研试条件建设项目安全设施设计与职业病防护设施设计
招标详情
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基本信息
询价单编号：****
询价单名称：微声芯片晶圆级封装研试条件建设项目安全设施设计与职业病防护设施设计
发布时间：2025-10-14 15:34:28
采购企业：****研究所
投标截止时间：2025-10-18 17:00:00 标书代写
中标结果确认时间：2025-10-20 09:44:21
中标结果
序号
中标供应商
中标结果
服务名称
服务分类
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1
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**鑫****公司
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已中标
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微声芯片晶圆级封装研试条件建设项目安全设施设计与职业病防护设施设计
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其他服务/其他未分类服务/其他未分类服务
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招标进度跟踪
2025-10-20
招标公告
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