高性能驱动模组 (XJD2025102000015) 采购公告

发布时间: 2025年10月20日
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高性能驱动模组 (****) 采购公告

发布时间:2025-10-20 17:19:27

项目名称 项目编号 公告开始日期 公告截止日期 采购单位 付款方式 签约时间要求 到货时间要求 预算总价 币种 收货地址 现场踏勘 供应商资质要求
高性能驱动模组****
2025-10-20 17:19:272025-10-24 12:00:01
****货到安装、调试、验收合格后,付全款。
发布竞价结果后7天内签订合同合同签订后5天内送达
人民币
**省**市**区****
采购清单 1
采购商品 采购数量 计量单位 附件
高性能驱动模组 1.00
品牌 型号 预算单价 规格参数 售后服务
不限
不限
技术要求: 1、技术参数: 1)架构与制程:采用4纳米Hopper架构; 2)显卡芯片:Tesla * 3)核心代号:G* 4)核心频率:1830MHz 集成14592个CUDA核心; 5)显存位宽:6144bit; 6)显存频率:5240MHz,支持FP8/FP16等多精度计算; 7)显存与带宽:全球首款HBM3e显存,带宽4.8TB/s(较*提升1.4倍),降低大模型延迟; 8)算力规格:FP8 Tensor Core性能3958 TFLOPS,FP16约1979 TFLOPS 支持第四代NVLink(900GB/s互连),多卡协同效率提升45%; 9)性能提升:Llama 2 70B推理速度较*快1.9倍,GPT-3 175B推理快1.6倍 HPC科学计算较CPU加速达110倍; 10)功耗与扩展:最大热设计功耗350W,支持多实例GPU(最多7个MIG)2.NVIDIA vWS ;
二、商务要求: 1)交付(实施)的时间(期限):签订合同后5日内交付。 2)交付地点(范围):**省**市**区中国西部创新港2号巨构。 3)付款条件(进度和方式):货到安装、调试、验收合格后,付全款。 4)售后质保3年,包含培训,系统的运输、安装、调试以及试运行;永久授权+5年原厂服务;5*10小时上门服务。 三、申购备注:模组在送达我方之前不得以任何理由拆封,产品参数必须完全符合此次招标所提参数。
招标进度跟踪
2025-10-20
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