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发布时间:2025-10-20 17:19:27
| 高性能驱动模组 | 项目编号**** | |
| 2025-10-20 17:19:27 | 公告截止日期2025-10-24 12:00:01 | |
| **** | 付款方式货到安装、调试、验收合格后,付全款。 | |
| 发布竞价结果后7天内签订合同 | 到货时间要求合同签订后5天内送达 | |
| 币种 | 人民币 | |
| **省**市**区**** | ||
| 无 | ||
| 高性能驱动模组 | 1.00 | 无 |
| 不限 |
| 不限 |
| 技术要求: 1、技术参数: 1)架构与制程:采用4纳米Hopper架构; 2)显卡芯片:Tesla * 3)核心代号:G* 4)核心频率:1830MHz 集成14592个CUDA核心; 5)显存位宽:6144bit; 6)显存频率:5240MHz,支持FP8/FP16等多精度计算; 7)显存与带宽:全球首款HBM3e显存,带宽4.8TB/s(较*提升1.4倍),降低大模型延迟; 8)算力规格:FP8 Tensor Core性能3958 TFLOPS,FP16约1979 TFLOPS 支持第四代NVLink(900GB/s互连),多卡协同效率提升45%; 9)性能提升:Llama 2 70B推理速度较*快1.9倍,GPT-3 175B推理快1.6倍 HPC科学计算较CPU加速达110倍; 10)功耗与扩展:最大热设计功耗350W,支持多实例GPU(最多7个MIG)2.NVIDIA vWS ; |
| 二、商务要求: 1)交付(实施)的时间(期限):签订合同后5日内交付。 2)交付地点(范围):**省**市**区中国西部创新港2号巨构。 3)付款条件(进度和方式):货到安装、调试、验收合格后,付全款。 4)售后质保3年,包含培训,系统的运输、安装、调试以及试运行;永久授权+5年原厂服务;5*10小时上门服务。 三、申购备注:模组在送达我方之前不得以任何理由拆封,产品参数必须完全符合此次招标所提参数。 |