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| AIP94_V9基板+封装 | 40.0/块 | / | / | 1、封装基板板材选用HL972LF type LD和GHPL-970 type LD; 2、8层板,单层PP厚度不小于60um,core厚度不小于100um; 3、孔径不小于100um; 4、板框为异形结构 5、单个结构约2mm×2mm,共有三种结构 | 1、配合提供工艺设计规则; 2、配合检查版图; | ||
| AIP94_V9基板-12层载板 | 3.0/块 | / | / | 1、12层混压PCB板,FR4和megtron6混压或者FR4和IT968混压 2、尺寸约20*25cm | 1、配合提供工艺设计规则; 2、配合检查版图; | ||
| AIP94_V9-焊接 | 3.0/块 | / | / | 1、在所提供的芯片PAD上植铜柱后,贴片到AIP94_V9基板+封装,再将该封装板贴片到AIP94_V9基板-12层载板 | 1、配合提供工艺设计规则; 2、配合检查版图; |