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分谈分签+武汉华海通用电气有限公司+模块及驱动板的询价书的询价结果
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分谈分签+****+模块及驱动板的询价书的询价结果公告
采购结果名称：分谈分签+****+模块及驱动板的询价书的询价结果
询价结果编号：****
询价书名称：分谈分签+****+模块及驱动板的询价书
询价书编号：XJ202****91352
采购方案名称：分谈分签+****+模块及驱动板
采购方案编号：YWHTXYFA202****61792
签约类型：合同
采购方式：询比采购
参与方式：公开询价
发布时间：2025-09-29 18:42
报价截止时间：2025-10-11 00:00
物料信息
| 1 | **** | 341020 | 碳化硅模块 | QHSIC300A1200LL | 个 | 48.0 | 48.0 | 2025-10-20 | ||
| 2 | **** | 341020 | 驱动板 | GDU210DP01C018GC-QHSiC | 个 | 24.0 | 24.0 | 2025-10-20 | ||
| 3 | **** | 341020 | SIC驱动板 | GDU210DP01C018GB-QHSiC | 个 | 24.0 | 24.0 | 2025-10-20 |
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招标进度跟踪
2025-10-22
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当前信息
2025-10-01
2025-09-26
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