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| 宗地编号: | 自贸区临港新片区先进智造片区XJZZ-08单元J14-03地块 | 宗地总面积: | 0.27909公顷 | 宗地坐落: | **鸿音路西侧公共绿地,西至J14-01地块,南至****侧绿地,****地块 | ||
| 年限: | 48年 | 土地用途: | 二类工业用地 | 项目名称: | |||
| 成交价: | 312万元 | 受让单位: | **** | ||||
| 备注: | 1、装配式、绿色建筑及其他**能源节约方面 该地块装配式建筑应满足相关政策、标准等文件要求,按《关于进一步明确装配式建筑实施范围和相关工作要求的通知》(沪建建材(2019)97号)、《**市绿色建筑条例》等市区相关文件执行。地块开发时要落实**市海绵城市建设的指标和措施。年径流总量控制率为:50(%)、年径流污染控制率:40(%)。具体指标数值依据市住房城乡建设管理委正式同意的《中国(**)自由贸易试验区临港新片区海绵城市专项规划(2022-2035年)》中明确的地块指标要求确定,并符合海绵城市建设有关要求。 2、绿化方面 本合同项下出让宗地中的绿地率不低于 20% ,绿化面积不小于559平方米,集中绿地率不低于5% 。乔木覆盖率8%。 3、建管要求 (1)BIM:应满足相关政策、标准等文件要求,按《关于进一步加强**市建筑信息模型技术推广应用的通知》(沪建建管联[2017]326号)、《**市绿色建筑条例》等市区相关文件,鼓励参照《中国(**)自由贸易试验区临港新片区建筑低碳建设导则(试行)》(沪自贸临管委〔2021〕745号)实施。(2)光伏:屋顶安装太阳能光伏的面积比例不低于50%。 4、民防要求 本项目地块用地性质工业用地且该项目不属于重要经济目标类建设项目配套建设人防工程适用范围,无需配建民防工程。 5、规划方面: 工业用地,建筑限高50米。 6、产业认定 长电汽车芯片成品制造封测项目(一期)项目主体为****,项目地块为临港新片区先进智造片区XJZZ-08单元J14-03地块,面积为2791平方米, 投资100万元,准入产业类型为集成电路制造(C3973)。扩大用地范围计入一期后总投资800000万元,达产产能为年产车规级封装芯片15亿只的生产能力。投资强度3498万/亩,达产销售收入539260万元/年。 7、扩大用地出让年限与原土地出让合同出让年限保持一致。 | ||||||
二、公示期:2025年10月24日 至 2025年10月28日
三、该宗地双方已签订成交确认书,在30日内签订出让合同,相关事宜在合同中约定
八、 联系方式:
联系单位:****
单位地址:**区申港大道200号
邮政编码:201306
联 系 人:张先生
联系电话:****6532
电子邮件: