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汽车半导体封装厂房（二期）建设项目（16#倒班房4、17B#芯片封装厂房B区、20#综合动力站、22#食堂、26#立体库、27#门卫室）

审批

四川-成都-金堂县

发布时间： 2025年10月24日

项目详情

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2025-10-24

施工许可证编号:510********0240101 发证机关:******行政审批局发证时间:2025-10-24 建设单位名称:**** 建设工程名称:汽车半导体封装厂房（二期）建设项目（16#倒班房4、17B#芯片封装厂房B区、20#综合动力站、22#食堂、26#立体库、27#门卫室）建设工程地址:淮口镇**-****园区内建设工程规模:82386.28(面积，平方米) 合同价格:14800万元勘察单位名称:****设计院有限公司设计单位名称:******公司施工单位名称:**** 监理单位名称:**宏泰****公司工程总承包单位名称:/ 合同开工时间:/ 合同竣工时间:/ 备注:固定资产投资项目编号：**** 勘察单位项目负责人: 徐光华设计单位项目负责人: ** 施工单位项目负责人:王佳杰总监理工程师: 陈文涛工程总承包单位项目经理:/ 合同工期:365(日历天)

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

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