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一、合同编号: Z25WZ561
二、合同名称: ********学院工艺和器件设计套件
三、项目编号: ****
四、项目名称: ********学院工艺和器件设计套件
五、合同主体
采购人(甲方): ****
地 址: **省**市**区四牌楼2号
联系方式:025-****2462
供应商(乙方):****
地 址:**市**区茶亭东街79号(7-1A-2)
联系方式:025-****7949
六、合同主要信息
主要标的名称:半导体器件建模工具
规格型号(或服务要求):概伦 BSIMProPlus
主要标的数量:30套
主要标的单价:49800
合同金额: 297.000000万元
履约期限、地点等简要信息:****
采购方式: 公开招标
七、合同签订日期: 2025-10-24
八、合同公告日期: 2025-10-24
九、其他补充事宜:
附件: