滤波器流片科研服务采购成交公告

服务内容

(1) 根据招标方需求提供光刻-镀膜-刻蚀-封装-测试全套服务，制定详细工艺技术路线，并出具相关流程示意图。
(2) 根据需求提供定制化的工艺全过程方案及器件结构表征分析和测试。
(3) 芯片加工精度：可实现最小线宽 250nm，线宽波动±15nm。
(4) 芯片加工工艺窗口最小可以控制在 1000ppm 以内。
(5) 可提供金属、非金属氧化物、金属氧化物等镀膜工艺服务，膜厚可实现
10nm~5um 范围，膜厚可以在±5nm 范围调控。
(6) 封装形式：CSP 封装，封装尺寸：≤1.6*1.2*0.6mm3。
(7) 提供从工艺端提升器件功率耐受的解决方案。

服务期限

按照合同要求的时间提供三轮流片加工服务，每轮提供不少于10颗样品及相应测试报告；
服务进度每3个月进行一次汇报。

售后要求

根据流片制造中的关键工序，配合定位可能的技术问题，并且在必要时提供相应的谐振器单元的验证和表征分析。 按照售后服务响应时间的要求提供售后服务:电话响应时间为 1 小时内;email 响应时间为 24 小时内。

服务内容

(1) 根据招标方需求提供流延-切片-激光冲孔-内印刷-叠层-等静压-烧结-电镀全套服务，提供技术路线和出具相关流程示意图。
(2) 器件加工精度：可实现最小线宽 40um，线宽波动±5um;可实现 20um~90um 的膜片厚度供选择；内层印刷电路厚度 10um，最小冲孔半径 30um。
(3) 器件加工工艺窗口最小为 1200ppm。
(4) 提供不同介电常数的陶瓷材料供选择；
(5) 封装形式：最小可实现的封装尺寸 1.6*0.8*0.7mm3。
(6) 提供电学性能测试服务，包括功率耐受测试、谐波测试、温漂测试等。

服务期限

按照合同要求的时间提供三轮流片加工服务，每轮提供不少于10颗样品及相应测试报告；
服务进度每3个月进行一次汇报。

售后要求

根据流片制造中的关键工序，配合定位可能的技术问题，并且在必要时提供相应的组件单元的验证和表征分析。 按照售后服务响应时间的要求提供售后服务:电话响应时间为 1 小时内;email 响应时间为 24 小时内。