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| 工程名称 | ****年产3亿颗先进封装芯片项目一期 | 建设地址 | **省**市**区大桥镇亚太路382号3幢2楼北侧 202-1室 |
| 工程项目编号 | **** | 施工许可证电子证照编号 | 330********6130101 |
| 项目分类 | 房屋建筑工程 | 项目属地 | **市**区 |
| 建设单位 | **** | 建设单位代码 | ****0583MAD50DTH41 |
| 建设单位项目负责人 | 孙学军 | 项目负责人证件号码 | ****21197******36 |
| 计划开工日期 | 2024年6月15日 | 计划竣工日期 | 2024年9月30日 |
| 合同价格(万元) | 11300 | 总面积(平方米) | 16668.66 |
| 合计地上面积(平方米) | 57984.03 | 合计地下面积(平方米) | - |
| 发证机关 | ****审批局 | 发证机关代码 | ****0402MB****533L |
| 签发日期 | ****0613 | 管理属地 | **市**区 |
| 建设规模 | 面积:16668.66平方米 |
| 设计 | ****设计研究院有限公司 | 913********949066C | 成志雄 | ****03197******58 |
| 施工 | ******公司 | 913********4065360 | 赵庆朋 | ****23198******31 |
| 监理 | **市****公司 | ****0482MA2JFYTFX9 | 黄泉法 | ****22196******1X |