首页 /面向Chiplet集成的细间距倒装芯片技术产业化项目

面向Chiplet集成的细间距倒装芯片技术产业化项目

审批

广东-深圳-宝安区

发布时间： 2025年10月26日

项目详情

下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请或拨打咨询热线： 400-688-2000

基本信息

省级项目编号

****

项目分类

其它

建设单位

****

组织机构代码

****39312

项目所在地

**省**市**区

详细地址

塘头社区厂房A栋1层、4层

立项文号

2510-440306-04-05-557956

立项级别

地市级

****机关

****委员会

立项批复时间

2025-10-25 00:00:00

总投资（万元）

3000

总面积/长度（平方米/米）

建设规模

项目总投资3000万元，建设周期为2025年5月1日至2027年4月30日。项目主要建设内容为：1）高精度气浮轴承贴装头设计、制造与应用方法；2）亚微米视觉对位系统；3）基于AI算法的温度补偿控制系统；4）高精密运动平台的控制算法；5）集成研发多芯片贴装工艺设备。

建设性质

工程用途

计划开工日期

数据等级

资金来源

项目环节

工程招投标

无

合同信息

无

施工图审查

无

施工许可

无

工程竣工验收备案

无

工程竣工验收信息

无

业绩技术指标

无

参建单位

建设单位

企业名称/姓名

****

组织机构代码/身份证号码

****39312

关键岗位人员

无

工作单位

****

担任角色

建设单位项目负责人

无

工作单位

****

担任角色

建设单位驻场人员

项目诚信

暂无信息

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

400-688-2000

欢迎来电咨询～