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[HF20253018]晶圆测试技术服务成交公告
招标详情
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400-688-2000
相关单位：
***********公司企业信息
1.项目名称：晶圆测试技术服务
2.成交供应商名称：****
3.成交供应商地址：****区流芳园横路22号
4.成交金额(折合人民币)：140000元
5.付款方式：合同签订后7个工作日之内，付合同金额100%。
6.主要成交标的：
| 序号 | 服务内容 | 服务期限 |
| 1 | 1、 对标准缺陷样品开展BGA焊锡球缺损、划伤、裂纹、颗粒物、异物、凹坑等≥6类晶圆封装缺陷AOI光学自动检测测试； 2、 提供缺陷检测统计结果，要求正确率达到≥95%； 3、 提供缺陷分类统计结果，要求正确率达到≥95%。 | 自合同签订日期起60个自然日 |
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2025年10月27日
招标进度跟踪
2025-10-27
中标通知
[HF20253018]晶圆测试技术服务成交公告
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