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芯片封装
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400-688-2000
基本信息
询价单名称: 芯片封装
询价单编号: ****
询价人名称: 张雯淇
询价时间: 2025-10-27 17:35:31
询价人电话: 185****6867
采购类型: 单次采购
采购企业: ****
报价商品
序号
物资编码
物资名称
产品分类
规格描述
品牌
生产厂
数量
单位
交货方式
交货日期/计划
原产地
备注
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1
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芯片封装
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元器件
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型号:KR1009QIS;规格:详见附件技术文件;状态/交货状态:详见附件技术文件;表面处理:详见附件技术文件;质量等级/性能等级:快封工业级;技术标准:详见附件技术文件;特殊要求:报价前需沟通技术要求确保满足
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-
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500.0
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颗
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一次性交货
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报价前请与技术先进行技术确认（电话195****0883），无误后，再系统上完成报价。 不接受无技术沟通，直接报价。
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招标进度跟踪
2025-10-27
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