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采购结果名称:分谈分签+****+进口电子元器件询比采购_CGBJ****294147的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+****+进口电子元器件询比采购_CGBJ****294147的询价书
询价书编号:XJ202****91461
采购方案名称:分谈分签+****+进口电子元器件询比采购_CGBJ****294147
采购方案编号:XYFA202****92014
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2025-09-29 23:24
报价截止时间:2025-10-10 15:00
| 1 | **** | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; | MAX1793EUE33 | 个 | 50.0 | 50.0 | 2025-10-29 | ||
| 2 | **** | 341018 | 器材名称:集成电路(板 子);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:DIP; | PTH05010WAH | 只 | 50.0 | 50.0 | 2025-10-29 | ||
| 3 | **市****公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:商业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:TQFP; | CY7C1444KV33-250AXC | 只 | 100.0 | 100.0 | 2025-10-29 | ||
| 4 | ******公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:TSOP; | EM6AB160TSD-5G | 个 | 30.0 | 30.0 | 2025-10-29 |
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