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| 公告信息: | |||
| 采购项目名称 | 中华字库大模型技术研发项目 | ||
| 品目 | 服务/信息技术服务/软件开发服务/基础软件开发服务 |
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| 采购单位 | **** | ||
| 行政区域 | **市 | 公告时间 | 2025年10月28日 11:43 |
| 首次公告日期 | 2025年10月22日 | 更正日期 | 2025年10月28日 |
| 更正事项 | 采购文件 | ||
| 联系人及联系方式: | |||
| 项目联系人 | 高经理 | ||
| 项目联系电话 | 199****1388 | ||
| 采购单位 | **** | ||
| 采购单位地址 | **市西**西**街5号 | ||
| 采购单位联系方式 | 010-****5094 | ||
| 代理机构名称 | **** | ||
| 代理机构地址 | **市**区慧忠路5****中心B座 | ||
| 代理机构联系方式 | 高经理199****1388 | ||
一、项目基本情况
原公告的采购项目编号:****
原公告的采购项目名称:中华字库大模型技术研发项目
首次公告日期:2025年10月22日
二、更正信息
更正事项:采购文件
更正内容:
1、原招标文件中第四章技术要求第六条款、研发环境:中华字库大模型项目(一期)研发环境采取设备租用方式搭建。
变更为:
中华字库大模型项目(一期)研发环境采取设备租用方式搭建,研发环境设备租用期限为研发期间,到项目终验通过为止,费用包含在投标价中。
2、原招标文件中第四章技术要求第六条款、研发环境:配备8张国产GPU卡(如华为昇腾系列)。
变更为:
配备8张国产GPU卡(如华为昇腾系列),GPU卡参数:单卡性能应相当于或优于Ascend 910B OAM模组,FP16算力 ≥280TFLOPS,HBM2≥ 64GB,风冷散热。
3、原招标文件中投标截止时间和开标时间:2025年11月12日9:00(**时间)。标书代写
变更为:
投标截止时间和开标时间:2025年11月14日9:00(**时间)。标书代写
4、其他内容不变。
更正日期:2025年10月28日
三、其他补充事宜
无
四、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。
1.采购人信息
名 称:****
地址:**市西**西**街5号
联系方式:010-****5094
2.采购代理机构信息
名 称:****
地 址:**市**区慧忠路5****中心B座
联系方式:高经理199****1388
3.项目联系方式
项目联系人:高经理
电 话: 199****1388