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宽禁带半导体芯片智能设计云仿真软件中标公告
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宽禁带半导体芯片智能设计云仿真软件中标公告
宽禁带半导体芯片智能设计云仿真软件中标结果公告
（招标编号：****）
一、评标情况
1、中标人基本情况
中标人：****，投标总价：4,280,000.00元。
二、其他
/。
三、联系方式
招标人：****
地址：**市**区**路52号
联系人：王倩
联系电话：010-****6320
招标代理机构：****
地址：**市**区**大街8****广场16层
邮编：100080
项目联系人：孙宇星、徐平、刘越、严艳青、李阳、王俊通
联系电话：010-****8372、****8220
传真：010-****8250
电子邮件：****@sstc20.com、****@sstc20.com
附件（1）
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