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| 基于CVD工艺的W电极阵列单元晶圆片 | 无 | 39600.00 | 39000.00 | (1) 质保期限为5年;(2) 提供优质的售后技术支持服务,开通热线电话接受甲方的电话技术咨询,如故障不能排除,须在48小时内提供解决方案和现场服务,待产品运行正常后撤离现场。如遇特殊情况,无法现场解决问题的,需提供备用货物服务保障正常工作。(3) 其他:若经过验证,交付晶圆样片的W电极及其他相关参数不符合要求,中标方应启动工艺根因分析,并基于分析结果免费重新优化CVD工艺参数、组织流片,确保再次交付的晶圆样片完全满足约定规格,若仍无法满足参数设计要求,则应承担由此造成的全部损失。 | 1.工艺参数:基于12英寸标准硅晶圆、55 nm CMOS工艺平台的纳米W(钨)基电极阵列晶圆片。须采用化学气相沉积(CVD)工艺,以保证电极质量,同时须实现深宽比不小于3:1的纳米结构填充。制备的纳米电极须满足以下关键指标:全晶圆范围内电极柱高度偏差≤±5%,特定规格电极直径偏差≤±5%,柱体垂直度偏差≤5°,侧壁粗糙度≤2 nm;圆柱形电极内部致密、无孔洞;电阻率介于40-1000 μΩ﹒cm之间;为确保界面可靠性,须环绕W电极与周围介质材料之间制备≤15nm厚的TiN(氮化钛)或WN(氮化钨)粘附层,以有效增强结合力并阻止元素互扩散。 2.结构参数:单元结构中的电极须为圆柱体,圆柱体高度不低于200-300 nm,且圆柱体直径须提供以90 nm为基准,在正负50 nm范围内至少三种可调规格的方案。****中心水平间距须控制在60 μm至100 μm范围内,同时部分纳米电极在底部需具备电学互联能力。 | 5.0片 | 12英寸标准硅晶圆片 | 195000.00 | **** |