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报价截止时间:2025-10-31 09:00标书代写
询价书名称:分谈分签+****+PCB焊接的询价书
询价方:****
| 1 | 561012 | 外框信息传输板 | 块 | 3.0 | 2025-11-07 | 不指定 | 首次焊接1块 | ||
| 2 | 561012 | 内框信息传输板 | 块 | 3.0 | 2025-11-07 | 不指定 | 首次焊接1块 | ||
| 3 | 561012 | 微型驱动器接口板V2.2 | 块 | 12.0 | 2025-11-07 | 不指定 | 首次焊接2块 | ||
| 4 | 561012 | 微型驱动器驱动板V2.2 | 块 | 12.0 | 2025-11-07 | 不指定 | 首次焊接3块 | ||
| 5 | 561012 | 微型驱动器主控板V2.2 | 块 | 12.0 | 2025-11-07 | 不指定 | 首次焊接2块 |
询价单位:****
签约单位:****
报价截止时间:2025-10-31 09:00标书代写
允许部分物料报价:否
附加费:包含在物料价格中
隐藏采购数量:否
报价有效期:2025-12-30
是否指定报价币种:指定
报价币种:人民币
付款方式:
承运方式:
结算方式:
补充说明:
技术附件:
| 1 | 焊接文件.zip | 2025-10-28 |
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