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采购结果名称:分谈分签+****+印制板焊接外协框架的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+****+印制板焊接外协框架的询价书
询价书编号:XJ202****71897
采购方案名称:分谈分签+****+印制板焊接外协框架
采购方案编号:XYFA202****72486
签约类型:框架协议
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2025-10-27 17:32
报价截止时间:2025-10-29 00:00
| 1 | **** | 561012 | 常规电阻电容贴片焊接 | 个 | 1.0 | 1.0 | 2025-10-31 | |||
| 2 | **** | 561012 | 常规芯片贴片焊接 | 个 | 1.0 | 1.0 | 2025-10-31 | |||
| 3 | **** | 561012 | 常规芯片贴片焊接 | 个 | 1.0 | 1.0 | 2025-10-31 | |||
| 4 | **** | 561012 | 贴片插座、卡槽 | 个 | 1.0 | 1.0 | 2025-10-31 | |||
| 5 | **** | 561012 | 底部焊盘芯片(QFN)贴片焊接 | 个 | 1.0 | 1.0 | 2025-10-31 | |||
| 6 | **** | 561012 | 底部球型芯片(BGA、LGA)贴片焊接 | 个 | 1.0 | 1.0 | 2025-10-31 | |||
| 7 | **** | 561012 | 穿孔电阻电容焊接 | 点 | 1.0 | 1.0 | 2025-10-31 | |||
| 8 | **** | 561012 | 跨冷板、跨线电阻电容焊接 | 点 | 1.0 | 1.0 | 2025-10-31 | |||
| 9 | **** | 561012 | 穿孔插座焊接 | 点 | 1.0 | 1.0 | 2025-10-31 | |||
| 10 | **** | 561012 | CPCI型插座焊接 | 点 | 1.0 | 1.0 | 2025-10-31 | |||
| 11 | **** | 561012 | 穿孔芯片、电源模块焊接 | 点 | 1.0 | 1.0 | 2025-10-31 | |||
| 12 | **** | 561012 | 穿孔绕线电感焊接 | 点 | 1.0 | 1.0 | 2025-10-31 | |||
| 13 | **** | 561012 | 穿孔插座安装 | 件 | 1.0 | 1.0 | 2025-10-31 | |||
| 14 | **** | 561012 | 电源模块安装 | 件 | 1.0 | 1.0 | 2025-10-31 | |||
| 15 | **** | 561012 | CPCI型插座压接安装 | 件 | 1.0 | 1.0 | 2025-10-31 | |||
| 16 | **** | 561012 | 邮票孔电路板分板 | 件 | 1.0 | 1.0 | 2025-10-31 | |||
| 17 | **** | 561012 | V型槽电路板分板 | 件 | 1.0 | 1.0 | 2025-10-31 | |||
| 18 | **** | 561012 | 焊接工装治具 | 件 | 1.0 | 1.0 | 2025-10-31 | |||
| 19 | **** | 561012 | 电路板分板治具(邮票孔) | 件 | 1.0 | 1.0 | 2025-10-31 | |||
| 20 | **** | 561012 | 电路板分板治具(V型槽) | 件 | 1.0 | 1.0 | 2025-10-31 |
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