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广东省科学院半导体研究所面板级ABF等离子蚀刻设备采购项目

广东 -广州

发布时间： 2025年10月29日

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学院半导体面板等离子蚀刻设备

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***********公司企业信息

****2025年10月至2025年12月政府采购意向-****面板级ABF等离子蚀刻设备采购项目详细情况

****面板级ABF等离子蚀刻设备采购项目
项目所在采购意向：	****2025年10月至2025年12月政府采购意向
采购单位：	****
采购项目名称：	****面板级ABF等离子蚀刻设备采购项目
预算金额：	170.000000万元(人民币)
采购品目：
采购需求概况：	标的名称:面板级ABF等离子蚀刻设备标的数量:1 主要功能或目标:清除盲孔侧壁和底部金属表面残留树脂材料（如ABF）；蚀刻树脂材料的表面提高与RDL结合力;蚀刻残留光刻胶：去除CD开口底部残留光刻胶；蚀刻样品表面残留树脂材料和材料光刻胶（光刻胶退膜后残留影响种子层金属蚀刻）。提高RDL与树脂表面结合力。需满足的要求:1、具备等离子清洗、活化、除胶、刻蚀等功能 2、产品尺寸 ≥510mm*515mm 3、气路数量≥5路（可支持O2、N2/H2、Ar、SF6、CF4） 4、电源RF功率≥2000W 5、清洗温度≤45℃，刻蚀温度≤70℃ 6、刻蚀均匀性 ≤10% 7、ABF蚀刻速率≥0.5μm/min（无粉尘） 8、流量控制精度误差≤满量程的1% 9、可实时监测基材温度
预计采购时间：	2025-12
备注：