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广东省科学院半导体研究所晶圆激光全切设备采购项目
招标详情
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***********公司企业信息
****2025年10月至2025年12月政府采购意向-****晶圆激光全切设备采购项目 详细情况
| ****晶圆激光全切设备采购项目 | |
| 项目所在采购意向： | ****2025年10月至2025年12月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | ****晶圆激光全切设备采购项目 |
| 预算金额： | 410.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | |
| 采购需求概况 ： |
标的名称:晶圆激光全切设备 标的数量:1 主要功能或目标:晶圆激光全切设备主要用于晶圆激光开槽去除切割道内low-K介电材料/测试焊盘、第三代半导体（如硅基GaN）缓冲层防止切割时碎裂。另外主要用与，厚度小于100μm晶圆切割，以及蓝宝石和SiC晶圆切割。 需满足的要求:1、具备开槽和全切功能 2、晶圆尺寸12" 3、X轴直线度≤±0.5um，重复定位精度≤±0.1um 4、Y轴直线度≤±1um，重复定位精度≤±0.2um 5、θ轴旋转角度120° ,分辨率0.00005° 6、Z轴行程30mm±1um,分辨率0.1um； 7、开槽宽度(20~120μm)≦±2μm 8、开槽深度≥10um，全切深度≥100um 9、切割速度250-500mm/s
|
| 预计采购时间： | 2025-12 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2025-10-29
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