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采购结果名称:分谈分签+********研究所+****1023-XB-芯片等的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+********研究所+****1023-XB-芯片等的询价书
询价书编号:XJ202****31559
采购方案名称:分谈分签+********研究所+****1023-XB-芯片等
采购方案编号:XYFA202****32157
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2025-10-23 16:52
报价截止时间:2025-10-27 18:00
| 1 | **** | 341018 | 监控复位芯片 | HM809S | 只 | 27156.0 | 27156.0 | 2025-11-05 | 722 | |
| 2 | **** | 341018 | 监控复位电路 | HM809T | 只 | 553.0 | 553.0 | 2025-11-05 | 722 | |
| 3 | 341020 | 电源模块 | URB4824YMD-10WR3 | 只 | 5.0 | 5.0 | 2025-11-05 | 722 |
姓名:肖工
手机:
电话:027-****8152
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