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杭州电子科技大学芯片流片服务项目（第二次）合同公告
招标详情
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400-688-2000
相关单位：
***********公司企业信息
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一、合同编号：11N470********2538202
二、合同名称：****芯片流片服务项目（第二次）合同
三、项目编号：****
四、项目名称：****芯片流片服务项目（第二次）
五、合同主体
采购人（甲方）：****
地 址：**省**市钱塘新区2号大街1158号
联系方式：158****1606
供应商（乙方）：****
地 址：****园区金鸡湖大道1355****科技园A2001-107单元
联系方式：185****3397
六、合同主体信息
1.主要标的信息：
主要标的名称：芯片流片服务
数量：1.00
单价（元）：400000.00
规格型号（或服务要求）：服务范围:以采购文件为准
服务要求:以采购文件为准
服务时间:以采购文件为准
服务标准:以采购文件为准
2.合同金额（元）：400000.00
3.履约期限、地点等简要信息：
4.采购方式：
七、合同签订日期：2025年10月30日
八、合同公告日期：2025年10月30日
九、其他补充事宜：无
招标进度跟踪
2025-10-30
合同公告
杭州电子科技大学芯片流片服务项目（第二次）合同公告
当前信息
2025-10-15
2025-09-30
2025-09-30
2025-09-15
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