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苏州云禾芯创科技有限公司SMT贴片电路板生产新建项目

审批

江苏-苏州

发布时间： 2025年10月30日

项目详情

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1、建设项目基本信息

企业基本信息

建设单位名称：建设单位代码类型：建设单位机构代码：建设单位法人：建设单位联系人：建设单位所在行政区划：建设单位详细地址：

****
****0506MAC0BXK9XK	张莉洁
文亮	****园区
**园区唯亭街道葑亭大道598号2厂房东侧3层车间及4层办公楼

建设项目基本信息

项目名称：项目代码：项目类型：建设性质：行业类别（分类管理名录）：行业类别（国民经济代码）：工程性质：建设地点：中心坐标： ****机关：环评文件类型：环评批复时间：环评审批文号：本工程排污许可证编号：排污许可批准时间：项目实际总投资(万元)：项目实际环保投资(万元)：运营单位名称：运营单位组织机构代码：验收监测(调查)报告编制机构名称：验收监测(调查)报告编制机构代码：验收监测单位：验收监测单位组织机构代码：竣工时间：调试起始时间：调试结束时间：验收报告公开起始时间：验收报告公开结束时间：验收报告公开形式：验收报告公开载体：

**SMT贴片电路板生产项目	****

2021版本:081-电子元件及电子专用材料制造	C3982-C3982-电子电路制造
	**园区唯亭街道葑亭大道598号2厂房东侧3层车间及4层办公楼
经度:120.726214 纬度: 31.354529	****环境局
	2025-05-21
H****0085	****0506MAC0BXK9XK001W
2025-07-29	500
25	****
****0506MAC0BXK9XK	****
****0506MAC0BXK9XK	**园区绿环**公司
913********757486C	2025-07-05
2025-07-10	2025-10-30
2025-09-28	2025-10-30
	**SMT贴片电路板生产项目自主验收公示-****公司http://www.**.cn/nd.jsp?id=1092 groupId=-1

2、工程变动信息

项目性质

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

**	**
无

规模

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

项目建成后设计年产SMT贴片电路板36万件	项目建成后年产SMT贴片电路板36万件
无

生产工艺

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

本项目为**项目，主要进行SMT贴片电路板的生产，生产工艺分为两种：①PCB基板经印刷、贴片、回流焊、检验等工序，得到PCBA半成品；②为进一步实现电路板的特定功能，将生产的PCBA半成品经插件、波峰焊、检验、灌封、涂覆、组装等工序，得到PCBA完整产品。具体生产工艺流程如下：（1）PCBA半成品生产工艺流程：上料：将PCB基板转运至上板机进行人工上料。该过程无污染物产生。打标：使用镭射打标机、激光打标机对部分（约50%）PCB基板表面进行打标处理，标记特定信息（如型号、序列号、生产日期等）。打标原理：利用高能量密度的激光束对目标物体表面进行局部照射，使物体表层材料发生物理或化学变化，从而留下永久性标记。该过程产生少量烟尘颗粒物G1-1（其中镭射打标过程产生的颗粒物经设备负压集气收集至配套烟尘回收器预处理，激光打标过程产生的颗粒物经设备集气管道收集）、废过滤芯（含收集的粉尘固体）S1-1。印刷：将PCB板均放入全自动锡膏印刷机内，设备自动将PCB板焊盘与钢网孔进行定位，将无铅锡膏印刷在PCB板上，为后续电子元器件的贴片焊接等做准备。印刷过程为常温，不产生废气。该过程产生少量清扫废锡渣S1-2。 SPI：使用SPI机对印刷PCB板的印刷品质进行检测。SPI检测原理：利用光学影像检查印刷品质，对比标准品，自动检查判断印刷好的PCB板上锡膏的平整度、厚度、偏移量以及印刷机锡膏钢网脱模是否出现拉尖现象等。检测合格的印刷PCB板进入下一道工序，不合格的返回印刷工序，重新上板印刷。该过程无污染物产生。贴片：使用贴片机将外购电子元器件准确安装到检测合格的印刷PCB板固定位置上。该过程无污染物产生。回流焊：贴片好的PCB板进入回流焊机内进行回流焊接，使PCB板表面的无铅锡膏熔化，实现贴装的元器件与PCB板的牢固粘接。回流焊工作原理：首先贴片PCB板进入回流焊机升温区，使其表面的无铅锡膏中的助焊剂蒸发，以此润湿焊盘、元器件端头和引脚；锡膏受热软化后塌落，覆盖焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。然后PCB板进入回流焊保温区，在此区域PCB板和电子元器件均得到充分预热，防止后续突然进入焊接高温区时损坏PCB板和电子元器件。充分预热后进入回流焊接高温区，此时温度迅速上升，锡膏达到熔化状态，熔化后的液态锡膏在PCB板的焊盘、元器件端头和引脚上扩散、漫流或回流，直至形成焊锡接点；最后在回流焊冷却区进行焊点冷却凝固。回流焊采用电加热，加热温度约240℃，时间60~150s。该过程产生一定量的锡及其化合物G1-2、有机废气G1-3（均经设备管道集气收集）。 AOI：利用AOI光学检测仪对焊接好的电路板进行检测。AOI光学检测工作原理：利用影像技术来比对待测物与标准影像是否有过大的差异来判断待测物有否符合标准，一般通过传感器（摄像机）获得检测物的照明图像并数字化，然后进行比较、分析、检验和判断。检测合格的进入下一道工序，检测不合格的重新调试或进行返工，不作为一般固废处理。该过程无污染物产生。抽检：利用首件检测机对电路板进行抽检测试，验证生产工艺是否正确、设备是否正常运行、产品是否符合要求，有效避免批量生产中出现质量问题，降低生产成本。首件检测原理：通常由一套FAI软件主导整合的LCR电桥构成。可以将生产的产品BOM导入该FAI系统中，员工可使用其自带的电桥夹具对首件样板元件进行测量，系统会和输入的BOM数据核对，测试过程软件可以通过图形或者语音化展示结果，减少因人员查找疏忽而出现的误测试。检测合格的进行下一道工序，检测不合格的需排查生产工艺，并对电路板进行返工，不作为一般固废处理。以上过程均属于物理检测，不涉及化学试剂和化学反应。该过程无污染物产生。入库：检测合格的电路板为PCBA半成品，入库暂存。该过程无污染物产生。（2）PCBA成品生产工艺流程：分板：为满足不同客户需求，使用V槽折板机和Router分板机将部分（约30%）自产的PCBA半成品进行分板，得到单个或多个独立的PCBA板。V槽折板原理：将电路板固定在准确的位置上，通过设备机械传动装置施加稳定的折板力，按照预设的角度和速度进行折板，从而实现将多联板分离成单个小板的目的。Router分板原理：通过驱动电机带动铣刀进行高速旋转，同时由进给机构引导刀具按照预定的轨迹进行切割；刀具在轨道的引导下，以高速切入PCBA半成品板，通过摩擦和削切作用实现PCBA半成品的切割。Router分板过程产生烟尘颗粒物G2-1（经Router分板机负压集气收集至配套布袋除尘装置预处理）、废布袋（含收集的粉尘固体）S2-1。插件：将电阻、电容、连接器等电子元器件插装在PCBA半成品板上，人工检验并修正电子元器件位置。该过程无污染物产生。波峰焊：插件后的PCBA半成品板在波峰焊机内进行波峰焊，利用熔化的无铅锡条，实现插件元器件与电路板的牢固粘接。波峰焊工作原理：由传送带将插件后的电路板送入波峰焊机内，通过喷头喷雾或发泡装置将助焊剂均匀覆盖在电路板焊接面上，以促进焊接时焊料的均匀分布；然后进入波峰焊高温区，温度升至无铅焊条熔化点以上，在高温下熔化形成液态锡，通过电动泵或电磁泵将熔化的液态锡喷流到电路板上，使其表面形成焊料波峰，实现电子元器件焊端或引脚与电路板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊，最后在波峰焊冷却区进行焊点冷却凝固。波峰焊采用电加热，加热温度约90~120℃，时间90~120s。波峰焊使用自制氮气（由变压吸附制氮机以空气为原料，通过高效能、高选择的固体吸附剂对氮和氧的选择性吸附，将空气中的氮和氧分离出来制得氮气）作为保护气体。该过程产生一定量的烟尘颗粒物G2-2、有机废气G2-3（均经设备管道集气收集）。清洁：在集气罩下人工使用静电刷蘸取异丙醇对波峰焊后的PCBA半成品表面残留物（如助焊剂、油脂、灰尘等）进行清洁，并使用无尘布擦拭干净。该过程产生有机废气G2-4（经集气罩收集）、废无尘布S2-2。电路测试：人工对清洁后的PCBA半成品进行目检，并在在线测试机上进行电路测试，测试电路板连线是否正确、电源是否短路等。测试合格的进入下一道工序，测试不合格的重新调试或进行返工，不作为一般固废处理。该过程无污染物产生。功能测试：电路测试合格的PCBA半成品在功能测试治具上进行功能测试，判断其性能以及相关参数是否符合客户设计要求。若发现不正常现象，分析其原因并排除故障，再次调试，直至满足要求。该过程无污染物产生。灌封：在集气罩下人工使用粘接胶和小型点胶机对部分（约10%）测试合格半成品板的元器件底部进行点胶灌封处理，隔绝空气、水汽等，提高元器件性能，属于小面积（约1.35cm2~90cm2）精准常温点胶灌封。该过程产生少量有机废气G2-5（经集气罩收集）、沾染废胶的包装容器S2-3。涂覆：点胶后的PCBA半成品进行局部涂绝缘涂覆胶（使用稀释剂稀释），作用为绝缘、防腐蚀、防老化等，保护电路板免受环境侵蚀；为常温涂覆，干燥速度快，电路板从涂覆机（宽度约0.6m、长度约0.6m，属于小面积（约7cm2~500cm2）自动精准涂覆）取出前可完成干燥，无需另干燥。涂覆后人工对电路板进行目检，并在集气罩下人工对缺胶部位进行补胶。该过程产生少量有机废气G2-6（经设备管道集气、集气罩收集）、沾染废胶的包装容器S2-4。产品组装：人工进行PCBA成品机构件的组装，按照客户提供的机构件（如五金配件等）组装要求和组装方法，将PCBA半成品组装为PCBA成品。该过程产生少量废机构件等废耗材S2-5。检验包装：人工对组装好的产品进行外观目检，在老化箱、烘箱内进行老化测试检验。检验合格的PCBA成品使用包装材料进行包装、入库暂存；检验不合格的分析其原因并排除故障，再次组装调试，直至满足要求。该过程产生废塑料、废纸箱等废包装材料S2-6。（3）辅助工程： ①钢网清洗：本项目使用钢网清洗机对印刷钢网进行清洗，为气动清洗，由设备自控喷出甲醇气雾冲击钢网上的残留锡膏；清洗后使用无尘纸对钢网上残留的少量甲醇和锡膏进行擦拭。该过程产生有机废气G3（经设备管道集气收集）、沾染甲醇的废无尘纸和废空桶S3； ②化学品拆包过程产生的含化学品残留的废包装容器S4； ③仓储物流过程产生的废纸箱、塑料等未沾染类废耗材和包材S5； ④本项目十万级洁净间采用组合式空调机组，内部初、中效过滤，末端高效送新风，高效过滤，净化室内空气，可保证室内洁净等级达到设定要求，定期更换产生废进风过滤介质S6； ⑤废气处理过程产生的废活性炭S7、废过滤棉S8； ⑥员工生活办公过程产生的生活垃圾S9、生活污水W1。	本项目主要进行SMT贴片电路板的生产，生产工艺分为两种：①PCB基板经印刷、贴片、回流焊、检验等工序，得到PCBA半成品；②为进一步实现电路板的特定功能，将生产的PCBA半成品经插件、波峰焊、检验、灌封、涂覆、组装等工序，得到PCBA完整产品。具体生产工艺流程如下：（1）PCBA半成品生产工艺流程：上料：将PCB基板转运至上板机进行人工上料。该过程无污染物产生。打标：使用镭射打标机、激光打标机对部分PCB基板表面进行打标处理。该过程产生少量烟尘颗粒物（其中镭射打标过程产生的颗粒物经设备负压集气收集至配套烟尘回收器预处理，激光打标过程产生的颗粒物经设备集气管道收集）、废过滤芯（含收集的粉尘固体）。印刷：将PCB板均放入全自动锡膏印刷机内，设备自动将PCB板焊盘与钢网孔进行定位，将无铅锡膏印刷在PCB板上。印刷过程为常温，不产生废气。该过程产生少量清扫废锡渣。 SPI：使用SPI机对印刷PCB板的印刷品质进行检测。该过程无污染物产生。贴片：使用贴片机将外购电子元器件准确安装到检测合格的印刷PCB板固定位置上。该过程无污染物产生。回流焊：贴片好的PCB板进入回流焊机内进行回流焊接，使PCB板表面的无铅锡膏熔化，实现贴装的元器件与PCB板的牢固粘接。该过程产生一定量的锡及其化合物、有机废气（均经设备管道集气收集）。 AOI：利用AOI光学检测仪对焊接好的电路板进行检测。检测合格的进入下一道工序，检测不合格的重新调试或进行返工，不作为一般固废处理。该过程无污染物产生。抽检：利用首件检测机对电路板进行抽检测试。检测合格的进行下一道工序，检测不合格的需排查生产工艺，并对电路板进行返工，不作为一般固废处理。以上过程均属于物理检测，不涉及化学试剂和化学反应。该过程无污染物产生。入库：检测合格的电路板为PCBA半成品，入库暂存。该过程无污染物产生。（2）PCBA成品生产工艺流程：分板：为满足不同客户需求，使用V槽折板机和Router分板机将部分自产的PCBA半成品进行分板，得到单个或多个独立的PCBA板。Router分板过程产生烟尘颗粒物（经Router分板机负压集气收集至配套布袋除尘装置预处理）、废布袋（含收集的粉尘固体）。插件：将电阻、电容、连接器等电子元器件插装在PCBA半成品板上，人工检验并修正电子元器件位置。该过程无污染物产生。波峰焊：插件后的PCBA半成品板在波峰焊机内进行波峰焊，利用熔化的无铅锡条，实现插件元器件与电路板的牢固粘接。波峰焊使用自制氮气（由变压吸附制氮机以空气为原料，通过高效能、高选择的固体吸附剂对氮和氧的选择性吸附，将空气中的氮和氧分离出来制得氮气）作为保护气体。该过程产生一定量的烟尘颗粒物、有机废气（均经设备管道集气收集）。清洁：在集气罩下人工使用静电刷蘸取异丙醇对波峰焊后的PCBA半成品表面残留物（如助焊剂、油脂、灰尘等）进行清洁，并使用无尘布擦拭干净。该过程产生有机废气（经集气罩收集）、废无尘布。电路测试：人工对清洁后的PCBA半成品进行目检，并在在线测试机上进行电路测试，测试电路板连线是否正确、电源是否短路等。测试合格的进入下一道工序，测试不合格的重新调试或进行返工，不作为一般固废处理。该过程无污染物产生。功能测试：电路测试合格的PCBA半成品在功能测试治具上进行功能测试，判断其性能以及相关参数是否符合客户设计要求。若发现不正常现象，分析其原因并排除故障，再次调试，直至满足要求。该过程无污染物产生。灌封：在集气罩下人工使用粘接胶和小型点胶机对部分（约10%）测试合格半成品板的元器件底部进行点胶灌封处理，隔绝空气、水汽等，提高元器件性能，属于小面积精准常温点胶灌封。该过程产生少量有机废气经集气罩收集）、沾染废胶的包装容器。涂覆：点胶后的PCBA半成品进行局部涂绝缘涂覆胶（使用稀释剂稀释），作用为绝缘、防腐蚀、防老化等，保护电路板免受环境侵蚀；为常温涂覆，干燥速度快，取出前可完成干燥，无需另干燥。涂覆后人工对电路板进行目检，并在集气罩下人工对缺胶部位进行补胶。该过程产生少量有机废气（经设备管道集气、集气罩收集）、沾染废胶的包装容器。产品组装：人工进行PCBA成品机构件的组装，按照客户提供的机构件（如五金配件等）组装要求和组装方法，将PCBA半成品组装为PCBA成品。该过程产生少量废机构件等废耗材。检验包装：人工对组装好的产品进行外观目检，在老化箱、烘箱内进行老化测试检验。检验合格的PCBA成品使用包装材料进行包装、入库暂存；检验不合格的分析其原因并排除故障，再次组装调试，直至满足要求。该过程产生废塑料、废纸箱等废包装材料。（3）辅助工程： ①钢网清洗：本项目使用钢网清洗机对印刷钢网进行清洗，为气动清洗，由设备自控喷出乙醇气雾冲击钢网上的残留锡膏；清洗后使用无尘纸对钢网上残留的少量乙醇和锡膏进行擦拭。该过程产生有机废气（经设备管道集气收集）、沾染乙醇的废无尘纸和废空桶； ②化学品拆包过程产生的含化学品残留的废包装容器； ③仓储物流过程产生的废纸箱、塑料等未沾染类废耗材和包材； ④本项目十万级洁净间采用组合式空调机组，内部初、中效过滤，末端高效送新风，高效过滤，净化室内空气，可保证室内洁净等级达到设定要求，定期更换产生废进风过滤介质； ⑤废气处理过程产生的废活性炭、废过滤棉； ⑥员工生活办公过程产生的生活垃圾、生活污水。
无

环保设施或环保措施

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

废气：本项目打标（镭射）、分板过程产生的颗粒物经设备负压吸风收集，采用除尘装置预处理后汇同打标（激光）、回流焊、波峰焊过程产生的颗粒物、锡及其化合物以及生产过程产生的有机废气经集气管道、集气罩收集，采用车间区楼顶东部的1套过滤棉+二级活性炭装置处理，通过DA001排气筒有组织排放（排气高度21m）；其余少量未能被收集处理的废气无组织排放。废水：本项目仅产生生活污水经****园区污水处理厂处理。噪声：采用低噪声设备、隔声、合理布局、距离衰减。固废：本项目危废间约5平方米，一般固废暂存区约3平方米。危险废物委托有资质单位定期清运，一般固废外售，生活垃圾由环卫部门清运。	废气：本项目打标（镭射）、分板过程产生的颗粒物经设备负压吸风收集，采用除尘装置预处理后汇同打标（激光）、回流焊、波峰焊过程产生的颗粒物、锡及其化合物以及生产过程产生的有机废气经集气管道、集气罩收集，采用车间区楼顶东部的1套过滤棉+二级活性炭装置处理，通过DA001排气筒有组织排放（排气高度21m）；其余少量未能被收集处理的废气无组织排放。废水：本项目仅产生生活污水经****园区污水处理厂处理。噪声：采用低噪声设备、隔声、合理布局、距离衰减。固废：本项目危废间约5平方米，一般固废暂存区约3平方米。危险废物委托有资质单位定期清运，一般固废外售，生活垃圾由环卫部门清运。
无

其他

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

①本项目须以生产车间边界为起点设置100m的卫生防护距离。 ②设备数量详见环评批复。③原辅材量详见环评批复。	①本项目以生产车间边界为起点设置100m的卫生防护距离。 ②设备数量无变化，详见环验收报告。③本项目环评设计使用甲醇800kg/a进行钢网清洗，考虑甲醇对人体健康存在危害且环境风险较大，经企业商议，现取消甲醇清洗钢网，改用安全性更高、环境兼容性更优且不影响清洗效果的乙醇进行替代清洗，乙醇用量约800kg/a不超过环评设计甲醇用量，且乙醇清洗挥发产生的非甲烷总烃在环评申报非甲烷总烃总量控制范围内；其他原辅材量无变化，详见验收报告。
无

3、污染物排放量

污染物现有工程（已建成的）本工程（本期建设的）总体工程总体工程（现有工程+本工程）排放方式实际排放量实际排放量许可排放量 “以新带老”削减量区域平衡替代本工程削减量实际排放总量排放增减量废水水量（万吨/年） COD（吨/年）氨氮（吨/年）总磷（吨/年）总氮（吨/年）悬浮物(吨/年) 废气气量（万立方米/年）二氧化硫（吨/年）氮氧化物（吨/年）颗粒物（吨/年）挥发性有机物（吨/年）锡及其化合物(吨/年)

0	0	0.072	0	0	0	0
0	0	0.288	0	0	0	0
0	0	0.018	0	0	0	0
0	0	0.0036	0	0	0	0
0	0	0.0432	0	0	0	0
0	0	0.216	0	0	0	0
0	0	0	0	0	0	0	/
0	0	0	0	0	0	0	/
0	0	0	0	0	0	0	/
0	0	0.0146	0	0	0	0	/
0	0	0.3024	0	0	0	0	/
0	0	0.0034	0	0	0	0	/

4、环境保护设施落实情况

表1 水污染治理设施

序号设施名称执行标准实际建设情况监测情况达标情况

表2 大气污染治理设施

序号设施名称执行标准实际建设情况监测情况达标情况

过滤棉+二级活性炭装置

《大气污染物综合排放标准》（DB32/4041—2021）表1、表3标准、《挥发性有机物无组织排放控制标准》（GB37822-2019）附录A中表A.1

本项目打标（镭射）、分板过程产生的颗粒物经设备负压吸风收集，采用除尘装置预处理后汇同打标（激光）、回流焊、波峰焊过程产生的颗粒物、锡及其化合物以及生产过程产生的有机废气经集气管道、集气罩收集，采用车间区楼顶东部的1套过滤棉+二级活性炭装置处理，通过DA001排气筒有组织排放（排气高度21m）；其余少量未能被收集处理的废气无组织排放。

表3 噪声治理设施

序号设施名称执行标准实际建设情况监测情况达标情况

本项目噪声源主要为废气处理设施风机、空压机、变压吸附制氮机，室内噪声源主要为镭射打标机（配套烟尘回收器）、激光打标机、SMT高速贴片机、SMT泛用贴片机、波峰焊机、回流焊机、V槽折板机、Router分板机（配套布袋除尘装置）、涂覆机、钢网清洗机、集气罩等设备运行产生的噪声

《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008）3类标准

本项目噪声源主要为废气处理设施风机、空压机、变压吸附制氮机，室内噪声源主要为镭射打标机（配套烟尘回收器）、激光打标机、SMT高速贴片机、SMT泛用贴片机、波峰焊机、回流焊机、V槽折板机、Router分板机（配套布袋除尘装置）、涂覆机、钢网清洗机、集气罩等设备运行产生的噪声，经采用低噪设备、隔声、减振、降低噪声源强及控制噪声声波传播途径、合理安排作业时间等噪声防治措施，可进一步减小对周围环境的影响。

表4 地下水污染治理设施

序号环评文件及批复要求验收阶段落实情况是否落实环评文件及批复要求

表5 固废治理设施

序号环评文件及批复要求验收阶段落实情况是否落实环评文件及批复要求

危废委托有资质单位处置，一般固废和生活垃圾由环卫清运。

本项目产生的固废主要为危险废物、一般固废和生活垃圾，其中员工日常生活产生的生活垃圾和一般固废（一般废耗材及包材）由******公司处置；危险固废包括沾染类废耗材及包材和废活性炭委托****处置。

表6 生态保护设施

序号环评文件及批复要求验收阶段落实情况是否落实环评文件及批复要求

表7 风险设施

序号环评文件及批复要求验收阶段落实情况是否落实环评文件及批复要求

5、环境保护对策措施落实情况

依托工程