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【产品】集成电路封装用互连材料产业化项目工程加气块采购

北京 -北京 -北京市

发布时间： 2025年10月31日

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集成电路封装产业工程加气块采购

招标详情

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基本信息

询价单编号：****

询价单名称：集成电路封装用互连材料产业化项目工程加气块采购

发布时间：2025-09-03 17:53:12

采购企业：****集团有限公司

投标截止时间：2025-09-08 14:00:00 标书代写

中标结果确认时间：2025-10-31 14:25:50

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