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武汉化工区半导体新材料产业园（研发区一期）项目工程总承包（EPC）
招标详情
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400-688-2000
相关单位：
***********公司企业信息
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项目基本信息
合同名称
**化工区半导体新材料产业园（研发区一期）项目工程总承包（EPC）
项目编号
****
甲方名称
****
乙方名称
****,中交二****公司 , ****总院有限公司
投资项目代码(立项批文号)
2306-420107-04-01-333517
甲方联系人
杜明
甲方联系人电话
155****9273
合同信息
合同编号
GCGS-2025-0721
合同签订金额
14388.286508
金额单位
万元
履约期限
730
合同签署时间
2025-07-21 00:00
项目负责人姓名
童凯
项目负责人证书名称
一级注册建造师
项目负责人证书编号
鄂142********04727
项目负责人专业类别及等级
建筑工程
质量标准
合格
合同主要内容
历史变更信息
暂无数据
招标进度跟踪
2025-10-31
合同公告
武汉化工区半导体新材料产业园（研发区一期）项目工程总承包（EPC）
当前信息
2025-07-18
2025-07-15
2025-07-14
2025-06-17
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